芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西11月7日报道，11月5日，江苏苏州MEMS探针卡龙头企业强一股份提交科创板IPO上会稿，将(jiang)于11月(yue)12日接受上交所(suo)上会审(shen)议。
强一股份成立于2015年8月，注册资本为9716.94万元，法定代表人、控股股东、实际控制人是周明，2022年获授国家级专精特新“小巨人”企业。华为旗下哈勃科技是(shi)其第四大股东(dong)，持股6.40%。
该公司聚焦晶圆(yuan)测试核心硬件探(tan)(tan)针卡(ka)的研发、设计、生(sheng)产与销(xiao)售，是(shi)市场地位领先的拥有自主MEMS探(tan)(tan)针制(zhi)造技术并能够批量生(sheng)产MEMS探(tan)(tan)针卡(ka)的厂商，打破了境外(wai)厂商在(zai)MEMS探(tan)(tan)针卡(ka)领域的垄(long)断。
根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年强一股份分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
探(tan)针卡产(chan)品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为(wei)代表(biao)的(de)非存(cun)储(chu)(chu)领域及(ji)以DRAM、NAND Flash为(wei)代表(biao)的(de)存(cun)储(chu)(chu)领域。
报告期内，强一股份单体客户数量合计超过400家，主要(yao)产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡是面向非(fei)存(cun)储领域(yu)的高(gao)端探针卡。
其典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商，以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。
同时，该公司一直在积极布局存储领域，已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫、长江存储进行重点拓展。
本次IPO，强一股份拟募资15亿元，投资(zi)于南(nan)通探(tan)针卡研发及生产项(xiang)目、苏州总部及研发中心建设项(xiang)目。
一、去年营收逾6亿，净利润暴涨1149%
探(tan)针卡是一种应(ying)用(yong)于半导体生产(chan)过程晶圆测试阶段的“消耗型(xing)”硬件，是半导体产(chan)业(ye)基础(chu)支(zhi)撑元件。
作为晶圆制造(zao)与芯片封(feng)装之间的重要(yao)节点(dian)，晶圆测(ce)试(shi)能够在半导体(ti)产品构建过程中实现芯片制造(zao)缺(que)陷检测(ce)及(ji)功(gong)能测(ce)试(shi)，能够直接影(ying)响芯片良(liang)率及(ji)制造(zao)成(cheng)本(ben)。
我(wo)(wo)国(guo)(guo)(guo)半导(dao)体行(xing)业整体起步较晚，在芯片(pian)设计及(ji)晶圆制造环节(jie)仍然存(cun)在不同程(cheng)度的(de)进(jin)口依赖，进(jin)而(er)导(dao)致我(wo)(wo)国(guo)(guo)(guo)国(guo)(guo)(guo)产探(tan)针卡行(xing)业发展存(cun)在一定滞后。探(tan)针卡行(xing)业前(qian)十大(da)厂(chang)商多年来均为(wei)境外厂(chang)商，合计占据全球80%以上的(de)市场份额，国(guo)(guo)(guo)产厂(chang)商的(de)自给缺口很大(da)。
截(jie)至2025年9月(yue)30日，强一股(gu)份资产总额(e)为(wei)16.34亿元(yuan)，负债总额(e)为(wei)2.56亿元(yuan)。2025年1-9月(yue)，其营收为(wei)6.47亿元(yuan)，同比增长(zhang)65.88%；扣非后归母净利润为(wei)2.48亿元(yuan)，同比增长(zhang)100.13%。
该公司预(yu)计2025年(nian)全年(nian)营收为(wei)9.50亿(yi)元-10.50亿(yi)元，同比增长(zhang)48.12%-63.71%；归母净利润(run)为(wei)3.55亿(yi)元-4.20亿(yi)元，同比增长(zhang)52.30%-80.18%。
2022年(nian)、2023年(nian)、2024年(nian)、2025年(nian)1-6月，强一(yi)股(gu)份营收分别为(wei)(wei)2.54亿(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、3.54亿(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、6.41亿(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、3.74亿(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，净利润(run)分别为(wei)(wei)0.16亿(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、0.19亿(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、2.33亿(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、1.38亿(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，研发费用分别为(wei)(wei)0.46亿(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、0.93亿(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、0.79亿(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、0.67亿(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)。
▲2022年~2025年1-6月强一股份(fen)营收(shou)、净利(li)润、研发支出变化（芯东西制(zhi)图）
同期，其毛利率(lv)分别为40.78%、46.39%、61.66%、68.99%。
强一股份与全球最大的半导体探针卡企业FormFactor、全球第二大(da)半导体探针卡(ka)企(qi)业(ye)Technoprobe（收(shou)入主要来自于非(fei)存(cun)储类MEMS探针卡(ka)）、全球知(zhi)名探针卡(ka)企(qi)业(ye)中华精(jing)测（非(fei)存(cun)储类MEMS探针卡(ka)销售规模相对(dui)较(jiao)大(da)）毛利率的比较(jiao)情况如(ru)下：
过去(qu)三(san)年(nian)半，强一(yi)股份的探(tan)针卡销售(shou)收入占比超过96%。
在探针卡销售方面，其探针卡产品种类全面，拥有2D/2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。
具(ju)体(ti)来看(kan)，2024年度、2025年1-6月其(qi)MEMS探针(zhen)卡销售(shou)收(shou)(shou)入(ru)占(zhan)(zhan)全部探针(zhen)卡销售(shou)收(shou)(shou)入(ru)的比(bi)例(li)分别为84.05%、90.76%，高于全球(qiu)半导体(ti)探针(zhen)卡行业中MEMS探针(zhen)卡市场规模(mo)占(zhan)(zhan)比(bi)，未来其(qi)MEMS探针(zhen)卡销售(shou)收(shou)(shou)入(ru)占(zhan)(zhan)比(bi)继(ji)续提升的空间较为有限。
二、最大客户B客户营收占比超过80%，日月光、紫光集团均为前五大客户
截至2025年(nian)9月30日，强(qiang)一(yi)股(gu)份(fen)研(yan)发人员159名，占(zhan)员工(gong)总数的19.85%，掌握24项(xiang)核心技术(shu)，取得(de)了授(shou)权专利(li)182项(xiang)，其中境内发明(ming)专利(li)72项(xiang)、境外(wai)发明(ming)专利(li)6项(xiang)。
经技(ji)术积(ji)累，该(gai)公(gong)司拥有自主MEMS探针制造(zao)技(ji)术并能(neng)够批量生产MEMS探针卡(ka)，在各类探针卡(ka)领(ling)域形成(cheng)(cheng)了较为成(cheng)(cheng)熟的设(she)计、生产模式，在关键工艺(yi)环节逐步凝(ning)练了专业能(neng)力、积(ji)累了关键技(ji)术。
2022年(nian)、2023年(nian)、2024年(nian)、2025年(nian)1-6月，其2D MEMS探针(zhen)卡、悬臂探针(zhen)卡、垂直探针(zhen)卡的产(chan)能、产(chan)量和(he)产(chan)能利用率情况具体如下(xia)：
报告期内，该公司累计交付各类MEMS探针卡超过2800张，产量、销量、产销率(lv)情况如下：
2025年1-6月，其各(ge)类产品产销率相对(dui)较(jiao)低，主要是该公司在手订单充足(zu)、期末发(fa)出商品金额较(jiao)大(da)所致。
强一股份于2024年完成了主要应用于存储领域的(de)2.5D MEMS探针卡的(de)验(yan)证工作(zuo)，当期(qi)共向(xiang)B公(gong)司销(xiao)售(shou)4张(zhang)2.5D MEMS探针卡，实现(xian)(xian)销(xiao)售(shou)收入612.19万元；2025年1-6月，共向(xiang)兆易创新(xin)、普冉股份等客(ke)户销(xiao)售(shou)5张(zhang)2.5D MEMS探针卡，实现(xian)(xian)销(xiao)售(shou)收入213.72万元；正在积极开拓(tuo)2.5D MEMS探针卡相(xiang)关客(ke)户，预计年内可取得多家客(ke)户订单。
报告期内，其2D MEMS探针卡的主要客户包括B公司、展讯通信、中兴微、复旦微电、紫光同创、C公司、众星微、翱捷科技、龙芯中科、智芯微、芯擎科技、瑞芯微、昂瑞微、卓胜微、摩尔线程、爱芯元智、地平线、恒玄科技、晶晨股份、比特微等芯片设计厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、矽佳半导体、确安科技等封装测试厂商。
其悬臂探针卡主要客户包括B公司、普冉股份、聚辰股份、兆易创新、紫光青藤、中电华大、紫光国微、复旦微电、智芯微等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商以及伟测科技、确安科技、杭州芯云、利扬芯片、颀中科技、盛合晶微、京隆科技等封装测试厂商。
其垂直探针卡主要客户包括B公司、兆易创新、豪威集团等芯片设计厂商以及长电科技等封装(zhuang)测试厂商，与2D MEMS探(tan)针(zhen)卡客(ke)户(hu)存(cun)在一定(ding)重合(he)。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，强一股份向前五大客户销售金额占营收的比例分别为62.28%、75.91%、81.31%、82.84%，集中度较高。这些大客户包括B公司、日月光、盛合晶微、渠梁电子、紫光集团、中芯集成宁波、杭州芯云、华虹集团等。
报(bao)告期内，强一股份(fen)关联销售占营收的(de)比(bi)例分别(bie)为38.88%、40.09%、36.00%、25.97%，相对较高，主要是由(you)于(yu)其在2020年(nian)、2021年(nian)分别(bie)推出(chu)的(de)2D MEMS探(tan)针卡(ka)、薄膜探(tan)针卡(ka)获得全球(qiu)知名的(de)芯片设计企业B公(gong)司(si)的(de)认(ren)可，B公(gong)司(si)对强一股份(fen)采购金(jin)额快速增长。
强一(yi)(yi)股份(fen)对B公(gong)司(si)存(cun)在重大依赖。来自B公(gong)司(si)及已知为(wei)其芯片(pian)提供测(ce)试服(fu)务的收(shou)入占(zhan)强一(yi)(yi)股份(fen)营收(shou)的比例(li)分别(bie)为(wei)50.29%、67.47%、81.84%、82.83%。
目前(qian)，强一股份(fen)是B公司探针(zhen)卡主(zhu)要供应商(shang)之一，占B公司探针(zhen)卡采(cai)购份(fen)额已经(jing)相对较高(gao)，未来进一步大幅(fu)增长的空间相对较小。
短期来看，对于2.5D MEMS探针卡，强一股份计划尽快实现国产存储龙头长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的(de)产(chan)品(pin)大批量交付，重点布(bu)局面向(xiang)HBM领域产(chan)品(pin)的(de)研制，实现(xian)面向(xiang)高端CIS的(de)大规模出(chu)货(huo)。
2022年(nian)、2023年(nian)、2024年(nian)、2025年(nian)1-6月，强(qiang)一(yi)股份向前五(wu)大供应(ying)商采购金额分(fen)别占采购总额的比(bi)例分(fen)别为(wei)49.14%、40.19%、60.67%、64.27%，集(ji)中(zhong)度较高，主要是采购探针卡(ka)所(suo)需的PCB、MLO、贵金属试剂、探针及机械结(jie)构部件等，其设(she)备(bei)供应(ying)商集(ji)中(zhong)度亦(yi)相对较高。
为保证供应链稳定性，强一股份逐步在境内寻找产品核心部件及材料供应商。其中，报告期内，该公司向南通圆周率采购(gou)PCB、MLO等(deng)产品及PCB贴片服(fu)务(wu)，其采购(gou)金额占营业(ye)成本的比例分别为(wei)18.32%、8.91%、5.04%、5.54%。南通(tong)圆(yuan)周率是(shi)强一股份实际控制(zhi)人(ren)周明(ming)控制(zhi)的企业(ye)。
强一股份探(tan)针(zhen)卡的(de)多种核心原(yuan)材(cai)料(liao)以(yi)及设(she)备(bei)仍(reng)然需要依赖进口(kou)，例如制(zhi)造MEMS探(tan)针(zhen)的(de)贵金属试剂、光刻机(ji)等，制(zhi)造探(tan)针(zhen)卡的(de)空(kong)间转接基板等。随着本次上市(shi)，该公司计划进行相关原(yuan)材(cai)料(liao)的(de)自主技术开(kai)发，带动设(she)备(bei)的(de)国产(chan)替代(dai)，深度提升产(chan)品(pin)的(de)自主可控程度。
三、华为哈勃科技是第四大股东
周明、王强、徐剑、刘明星自(zi)2015年下半年开始(shi)筹(chou)备创立强一股(gu)份。
截至招股(gu)(gu)(gu)书签(qian)署日，强一股(gu)(gu)(gu)份共有(you)44名(ming)股(gu)(gu)(gu)东(dong)，其(qi)中机构股(gu)(gu)(gu)东(dong)40名(ming)，自(zi)然人股(gu)(gu)(gu)东(dong)4名(ming)。
其中，华为旗下哈勃科技是强一股(gu)(gu)份的第四大股(gu)(gu)东(dong)，持股(gu)(gu)6.40%。
其董(dong)事、取消监事会前在任(ren)监事、高(gao)级管(guan)理人员及核(he)心技(ji)术人员2024年度(du)从(cong)公司领取薪(xin)酬(chou)的(de)情况如下：
结语：探针卡自主可控必要性高，国产产品仍需提升综合性能
在(zai)中(zhong)国半导体制造能力(li)不(bu)断(duan)提升、国际形势不(bu)确定性仍然(ran)显著的背(bei)景下，探针卡的自主可控和供应安(an)全具有极(ji)高的必要性。
作(zuo)为(wei)近年来唯(wei)一(yi)进入(ru)全球半导体探针卡(ka)行业(ye)前十大的境(jing)(jing)内厂商(shang)，强一(yi)股份已(yi)经较(jiao)为(wei)全面地(di)覆(fu)盖了境(jing)(jing)内芯片设计厂商(shang)、晶(jing)圆代工厂商(shang)、封装测试(shi)厂商(shang)等多类产业(ye)核心参与(yu)者(zhe)，打破了境(jing)(jing)外厂商(shang)在MEMS探针卡(ka)领域的垄断(duan)。
多年来，境(jing)外(wai)厂(chang)商(shang)占据了(le)全(quan)球探针(zhen)卡市(shi)(shi)场(chang)的绝大(da)部分(fen)份(fen)额(e)。境(jing)外(wai)探针(zhen)卡厂(chang)商(shang)成立时间久、进入市(shi)(shi)场(chang)早、经营规(gui)模(mo)大(da)、研发(fa)投入高，具有市(shi)(shi)场(chang)竞争(zheng)优势。同(tong)时，境(jing)外(wai)探针(zhen)卡厂(chang)商(shang)在(zai)中国(guo)等国(guo)家(jia)或地区均设(she)立分(fen)支机(ji)构以提升(sheng)本地服务(wu)能力(li)，具有跨国(guo)响应能力(li)。
由于强一(yi)股份于2020年(nian)才实(shi)现其首款MEMS探针(zhen)卡的量产，尽(jin)管部(bu)分技术指(zhi)标已(yi)达到或接近行(xing)业(ye)龙头厂商技术水平，但产品的成熟度、稳定性等较(jiao)境外厂商仍(reng)存在差(cha)距，仍(reng)需(xu)提升(sheng)产品的综合(he)性能。
该公司计划通过本次上市募集(ji)资金提高研发能力(li)以及MEMS探(tan)(tan)针(zhen)卡(ka)(ka)产能，巩固在非(fei)存储领(ling)域(yu)的(de)(de)(de)技术优势，实现(xian)存储领(ling)域(yu)的(de)(de)(de)技术突破，扩大2D MEMS探(tan)(tan)针(zhen)卡(ka)(ka)、薄膜探(tan)(tan)针(zhen)卡(ka)(ka)以及2.5D MEMS探(tan)(tan)针(zhen)卡(ka)(ka)的(de)(de)(de)生产制造能力(li)，提升不同领(ling)域(yu)的(de)(de)(de)产品竞争力(li)。
