芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西11月6日报道，9月23日，广东深圳MCU龙头中微半导正式递表港交所。
招股书显示，中微半导由杨(yang)勇成立于2001年6月，主力研发微控制(zhi)器（MCU），是中国(guo)(guo)领先的(de)智能控制(zhi)解(jie)决方案(an)提(ti)供商，2022年获授国(guo)(guo)家专精特新“小巨人”称号。
根据弗若斯特沙利文的研究资料，它是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2024年出货量排名中国市场第一、收入排名中国市场第三。其2024年全年出货量约24亿颗。
报告期内，其收益主要来自MCU、SoC及ASIC解决方案的提供，以及其他相关产品的销售，已在AI、数据中心、机器人等细分领域实现产品落地，服务了超过1000家客户，包括业界领先的(de)企业、知名消费(fei)品牌及著名的(de)汽车(che)制造商。
在泛消费领域，以2024年收入计，中微半导在中国智能家电领域MCU芯片市场排名第一、消费电子领域MCU芯片市场排名第二。
在(zai)此基础上，中(zhong)微半导已(yi)成功突破(po)MCU芯片高(gao)端化(hua)应用壁垒，切(qie)入工业(ye)控(kong)制与汽车(che)电(dian)(dian)子两(liang)大高(gao)增(zeng)长关键(jian)赛(sai)道(dao)，其(qi)中(zhong)工业(ye)控(kong)制领域(yu)重(zhong)点(dian)聚焦(jiao)无刷(shua)直流(liu)电(dian)(dian)机（BLDC），而(er)汽车(che)电(dian)(dian)子领域(yu)则持(chi)续研发(fa)先进(jin)M4及RISC-V架构车(che)规级产品(pin)。
中微半导自2022年起在(zai)A股上交所科(ke)创板上市(shi)(shi)，截至今日收(shou)盘，最新市(shi)(shi)值(zhi)为136亿(yi)元。
一、去年收入逾9亿元，落地四大场景
中微半导(dao)创(chuang)始人杨勇本科(ke)毕(bi)业(ye)于辽宁石(shi)油化工大(da)学（前称抚顺(shun)石(shi)油学院）测量与检测学士(shi)专(zhuan)业(ye)，硕士(shi)毕(bi)业(ye)于东南大(da)学电子与通信工程专(zhuan)业(ye)，今年(nian)53岁(sui)，担任执行董事、董事会主席、行政总裁兼(jian)总工程师。
杨勇(yong)、周(zhou)彦、周(zhou)飞(fei)是(shi)一致行动人及中微半(ban)导的(de)共同实际控制人，分别持股31.47%、22.93%、3.37%。
2024年(nian)，其董事及监事薪酬如下：
该公(gong)司以(yi)MCU设计及开发能力(li)为核心，旗下产品进一步延(yan)伸至各类系统(tong)级芯片（SoC）、专用(yong)集成电(dian)路（ASIC）等，提供智(zhi)(zhi)能控制所需(xu)的芯片及底(di)层算法(fa)一站式整(zheng)体解决方案(an)，赋(fu)能消费电(dian)子、智(zhi)(zhi)能家(jia)电(dian)、工业控制、汽车电(dian)子等应用(yong)场景。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月(yue)，中微半导收(shou)入分(fen)别为(wei)6.37亿元(yuan)(yuan)、7.14亿元(yuan)(yuan)、9.12亿元(yuan)(yuan)、5.04亿元(yuan)(yuan)，净利(li)润分(fen)别为(wei)0.59亿元(yuan)(yuan)、-0.22亿元(yuan)(yuan)、1.37亿元(yuan)(yuan)、0.86亿元(yuan)(yuan)，研(yan)发费用分(fen)别为(wei)1.24亿元(yuan)(yuan)、1.20亿元(yuan)(yuan)、1.28亿元(yuan)(yuan)、0.53亿元(yuan)(yuan)。
▲2022年(nian)~2025年(nian)1-6月(yue)中微半导营收、净利润、研发支出变化（芯东西(xi)制图）
同期，其毛利率分别(bie)为37.8%、9.7%、28.6%、31.1%。
其(qi)产品组合在(zai)不同(tong)应用场景的布局如下：
2025年上(shang)半年，消费电(dian)子、智(zhi)能(neng)家电(dian)、工业控制、车用电(dian)子应用场景(jing)分别贡(gong)献了中微半导收入的40.6%、32.1%、23.9%、3.4%。
该公司的综合财务状况表如下(xia)：
现金流如下：
二、产品型号近3500款，半年卖出超17亿件产品
截至2025年6月30日，中微半导的(de)研发团队由211名(ming)经验丰(feng)富的(de)技术(shu)专业人员组成，占(zhan)员工总数的(de)49.1%。
该公司已具备(bei)主(zhu)流系列(lie)MCU、高精(jing)度模拟、功率(lv)驱动、无线(xian)射频、高性能触(chu)摸等关(guan)键技(ji)术及底层(ceng)核心算法的(de)自主(zhu)设计能力。
截至最后可行日期，其产品组合有近3500款产品型号，累计拥有自主IP模块超过1000个，专利72项、著(zhu)作权28项、集成电路布图设(she)计专有(you)权228项，知识产(chan)权矩阵覆盖芯(xin)片设(she)计至系统层(ceng)面应(ying)用(yong)方案等全环节。
过(guo)(guo)去三年半，MCU解决方案贡献了中微半导超过(guo)(guo)75%的收入。
2025年(nian)上(shang)半(ban)年(nian)，其MCU、SoC、ASIC产(chan)品分别卖出了15.23亿件(jian)、0.99亿件(jian)、1.43亿件(jian)。
在消费电子领域，近五年中微半导的MCU芯片出货量均位居行业前二，市场占有率(lv)从(cong)2020年(nian)的(de)6.0%提升至(zhi)2024年(nian)的(de)14.7%，出货(huo)量由(you)2020年(nian)的(de)4.24亿颗增长到2024年(nian)的(de)13.77亿颗，CAGR达(da)34.2%，显著高于行业7.2%的(de)平(ping)均增速。
在智能家电领域，中微半导近五年MCU芯片出货量均保持行业第一，市(shi)场占有率从(cong)2020年(nian)的(de)(de)8.9%提升至2024年(nian)的(de)(de)14.4%，出货量由(you)2020年(nian)的(de)(de)2.86亿(yi)颗增长至2024年(nian)的(de)(de)5.09亿(yi)颗，CAGR达15.5%，超过(guo)行业2.4%的(de)(de)平均增速。
同时，该(gai)公司已成功将产品组合切入工(gong)业控制(zhi)与汽车电子(zi)两大高增长关键赛道。
三、最大供应商采购额占比过半
中(zhong)微半导(dao)主要就大规模(mo)制造按无(wu)晶(jing)圆生(sheng)产(chan)模(mo)式(shi)经营，将(jiang)晶(jing)圆制造、封装及测(ce)试外(wai)包予合(he)资格晶(jing)圆代工(gong)厂及OSAT合(he)作伙伴，亦在四川遂(sui)宁(ning)建立自有封装及测(ce)试生(sheng)产(chan)线（遂(sui)宁(ning)生(sheng)产(chan)线）。遂(sui)宁(ning)生(sheng)产(chan)线的总建筑(zhu)面积约3000平(ping)方米。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其分销收入占比逐年增长(zhang)，客(ke)户留存率分别保持在66.0%、64.6%、73.2%、83.2%。
报告期内(nei)，中微半(ban)导的(de)五大客户贡献的(de)收益(yi)分别占总收益(yi)的(de)27.2%、24.1%、24.7%、24.0%。
同期，该公司(si)向五大供应(ying)商(shang)作(zuo)出的采(cai)购额(e)分(fen)(fen)别占总采(cai)购额(e)的89.7%、90.1%、85.6%、84.8%，向供应(ying)商(shang)A的采(cai)购额(e)分(fen)(fen)别占总采(cai)购额(e)的53.6%、46.8%、48.0%、50.4%。
供应商(shang)(shang)A于(yu)往(wang)绩期间内各期间一直是中(zhong)微半导(dao)最(zui)大供应商(shang)(shang)，为中(zhong)微半导(dao)提供大部分由代工(gong)厂(chang)生(sheng)产的晶圆。
供应商A的(de)总部位于(yu)上(shang)(shang)海(hai)，是半导体(ti)代工厂(chang)，于(yu)联交(jiao)所及上(shang)(shang)交(jiao)所科创(chuang)板上(shang)(shang)市，专(zhuan)注于(yu)晶圆(yuan)制造服务(wu)。自2008年以(yi)来，中(zhong)微半导一(yi)直与供应商A保(bao)持稳定的(de)合作关系(xi)。
结语：巩固基本盘，发展工业与汽车，投资AI与机器人
当前AI、机器人(ren)等前沿技(ji)术(shu)的(de)发(fa)(fa)展已成为(wei)推动(dong)MCU行业进(jin)步(bu)的(de)核心趋(qu)势与重要突破点。中微半导计划通过持续(xu)研发(fa)(fa)投(tou)入(ru)，积极推动(dong)MCU产品(pin)在这些(xie)前沿领域的(de)快速(su)渗透。
在产(chan)(chan)品(pin)(pin)开(kai)发端，该公(gong)司将(jiang)持续推进以MCU为核心(xin)的产(chan)(chan)品(pin)(pin)研发路径，深化(hua)更多元并具协同效应的产(chan)(chan)品(pin)(pin)矩阵(zhen)构建，纵(zong)向拓展上将(jiang)丰富MCU、SoC、ASIC及底层(ceng)算(suan)法产(chan)(chan)品(pin)(pin)的种类与性(xing)能，形(xing)成覆盖「芯片+算(suan)法」的整体解决方案，横向拓展上将(jiang)深化(hua)个(ge)性(xing)化(hua)能力，结(jie)合客(ke)户特定(ding)应用场(chang)景适配需求，提供(gong)定(ding)制化(hua)产(chan)(chan)品(pin)(pin)与解决方案。
中微半导计划巩固消费电(dian)子与(yu)智(zhi)能家电(dian)“基本(ben)盘(pan)”，加快渗(shen)透战(zhan)略增长赛(sai)道——工业控制(zhi)与(yu)汽车电(dian)子，积极投资AI与(yu)机器人等新兴应用领域。该公(gong)司正提前在(zai)服(fu)务机器人、人形机器人、AI集成等场景开(kai)展早期研发(fa)及储备技术。
