芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西10月31日报道，10月30日，江苏江阴集成电路晶圆级先进封测龙头企业盛合晶微科(ke)创板IPO获受理。
招股书显示，盛(sheng)合晶微成立(li)于2014年8月，无控股股东(dong)和实(shi)际控制人(ren)，是全球(qiu)范围内营收规模较大且增长(zhang)较快(kuai)的集成电路先进(jin)封测企业。
根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022~2024年度营收的复合增长率达69.77%，在全球前十大企业中位居第一。
招股书显示，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸中段高密度凸(tu)块制造量产(chan)的(de)企(qi)业(ye)之(zhi)一，满足当时(shi)最(zui)先进的(de)28nm、14nm等(deng)制程(cheng)节(jie)点(dian)芯片工艺(yi)研发和量产(chan)配套支持的(de)需要，共同推动(dong)了中国大陆高端集成电路制造产(chan)业(ye)链整体水(shui)平(ping)的(de)提升。
目前，盛合晶微已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一。
它(ta)已与全(quan)(quan)球(qiu)领先的(de)智(zhi)能(neng)终端与处理器(qi)芯片企业、全(quan)(quan)球(qiu)领先的(de)5G射频(pin)芯片企业、国(guo)内领先的(de)AI高(gao)算(suan)力芯片企业、全(quan)(quan)球(qiu)领先的(de)晶圆制造(zao)企业等建立未定合(he)作，并向(xiang)多家全(quan)(quan)球(qiu)领先的(de)智(zhi)能(neng)手(shou)机(ji)品牌(pai)商和计(ji)算(suan)机(ji)、服务器(qi)品牌(pai)商供(gong)货。
本次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，将(jiang)投资于(yu)(yu)三维多(duo)芯(xin)片(pian)集成封装(zhuang)项目(mu)、超高密度互(hu)联三维多(duo)芯(xin)片(pian)集成封装(zhuang)项目(mu)，用于(yu)(yu)形成多(duo)个芯(xin)粒多(duo)芯(xin)片(pian)集成封装(zhuang)技术平(ping)台的规模产能(neng)，并补(bu)充配套的凸块(kuai)制造产能(neng)。
一、三大核心业务，2.5D收入国内第一
盛合晶微起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等(deng)全(quan)流程(cheng)的先进封测服务，致(zhi)力(li)于支持各(ge)类(lei)高性(xing)能芯(xin)片(pian)，尤其是GPU、CPU、AI芯(xin)片(pian)等(deng)，通过超越(yue)摩尔定律的异构集成方式，实现高算力(li)、高带宽、低功耗等(deng)的全(quan)面性(xing)能提升。
在主营业务领域中，盛合晶微已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位，已建有一定规模的先进封装产能，尤其在12英寸凸块制造领域处于中国大陆首位。
1、中段硅片加工
盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，也是第一家能(neng)够提供(gong)14nm先进制程Bumping服(fu)务的企业(ye)(ye)，具备2.5D/3DIC超高密度微(wei)凸块的大(da)(da)规模量产(chan)能(neng)力，填补了中(zhong)国(guo)大(da)(da)陆高端集成电(dian)路制造产(chan)业(ye)(ye)链的空(kong)白。
根据灼识咨询的统计，截至2024年末，盛合晶微是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度，盛合晶微是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。
2、晶圆级封装
在晶(jing)圆级封(feng)装领域，盛合(he)晶(jing)微快(kuai)速实现了12英寸(cun)大(da)尺(chi)寸(cun)晶(jing)圆级芯(xin)片封(feng)装（晶(jing)圆级扇入(ru)型封(feng)装，WLCSP）的研发(fa)及(ji)(ji)产业化，包(bao)括适用(yong)于更先进技术节点的12英寸(cun)Low-K WLCSP，以及(ji)(ji)市(shi)场(chang)空间快(kuai)速成长的超(chao)薄(bo)芯(xin)片WLCSP等。
根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。
3、芯粒多芯片集成封装
在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D），是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。
根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。
全球范围内，只有少数领先企业具备2.5D的量产能力，其中台积电、英特尔、三星电子合计占据80%以上的市场规模。2024年度，盛合晶微2.5D的全球市场占有率约为8%。
二、营收逐年增长，去年收入47亿元
盛合晶微专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，可(ke)为(wei)高(gao)性能(neng)运算(suan)芯片(pian)、智(zhi)能(neng)手机应用(yong)(yong)处理(li)器、射频(pin)芯片(pian)、存储芯片(pian)、电(dian)源管理(li)芯片(pian)、通信芯片(pian)、网络(luo)芯片(pian)等(deng)多类芯片(pian)提(ti)供一站式客制(zhi)化的集成电(dian)路先进封(feng)测(ce)服务，应用(yong)(yong)于高(gao)性能(neng)运算(suan)、人工智(zhi)能(neng)、数据(ju)中心(xin)、自(zi)动驾驶、智(zhi)能(neng)手机、消(xiao)费电(dian)子、5G通信等(deng)终端领域。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月(yue)，盛(sheng)合晶微营收分(fen)别(bie)为(wei)16.33亿元(yuan)、30.38亿元(yuan)、47.05亿元(yuan)、31.78亿元(yuan)，净利润分(fen)别(bie)为(wei)-3.29亿元(yuan)、0.34亿元(yuan)、2.14亿元(yuan)、4.35亿元(yuan)，研发费用分(fen)别(bie)为(wei)2.57亿元(yuan)、3.86亿元(yuan)、5.06亿元(yuan)、3.67亿元(yuan)。
▲2022年(nian)~2025年(nian)1-6月盛合(he)晶(jing)微营收(shou)、净利润(run)、研发支出变化(hua)（芯东西(xi)制(zhi)图(tu)）
过(guo)去三年(nian)(nian)半，芯粒多芯片(pian)集成封装给盛合晶微贡献的营收(shou)占(zhan)比(bi)逐年(nian)(nian)增长(zhang)，2025年(nian)(nian)1-6月营收(shou)占(zhan)比(bi)达到56.24%。
同期其各类主营业务毛(mao)利情况如(ru)下(xia)：
出于业(ye)务(wu)规模和业(ye)务(wu)结构(gou)可比性(xing)的(de)考虑，盛合(he)(he)晶微选取(qu)日月(yue)光、安靠科(ke)(ke)(ke)技、长电(dian)(dian)(dian)科(ke)(ke)(ke)技、通富微电(dian)(dian)(dian)、华天科(ke)(ke)(ke)技、甬矽(xi)电(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)等综合(he)(he)型(xing)封测(ce)企(qi)业(ye)，在(zai)(zai)(zai)Bumping业(ye)务(wu)存(cun)在(zai)(zai)(zai)重(zhong)(zhong)合(he)(he)的(de)颀中科(ke)(ke)(ke)技，在(zai)(zai)(zai)CP业(ye)务(wu)存(cun)在(zai)(zai)(zai)重(zhong)(zhong)合(he)(he)的(de)京(jing)元电(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)、伟(wei)测(ce)科(ke)(ke)(ke)技，在(zai)(zai)(zai)WLCSP业(ye)务(wu)存(cun)在(zai)(zai)(zai)重(zhong)(zhong)合(he)(he)的(de)晶方科(ke)(ke)(ke)技等专业(ye)型(xing)封测(ce)企(qi)业(ye)，以及(ji)在(zai)(zai)(zai)芯粒(li)多(duo)芯片集成封装业(ye)务(wu)存(cun)在(zai)(zai)(zai)重(zhong)(zhong)合(he)(he)的(de)晶圆(yuan)制造企(qi)业(ye)台积(ji)电(dian)(dian)(dian)、英特(te)尔、三(san)星电(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)，作(zuo)为同行(xing)业(ye)可比公司。
盛合晶微与(yu)同行(xing)业可比公司的比较情况如下(xia)：
主营业务毛利率与(yu)同行业公司(si)的对比情况如下：
三、主流高算(suan)力芯(xin)片已采芯(xin)粒多芯(xin)片集成(cheng)封装(zhuang)技术
通过芯粒多芯片集(ji)成封(feng)装(zhuang)技术持续提升(sheng)高算力芯片的性能已经(jing)成为(wei)行业共识(shi)。
根据摩根斯坦(tan)利的报告，目(mu)前最主流(liu)的高(gao)算力芯片(pian)的成本结(jie)构中(zhong)，CoWoS及配套测试环节(jie)的合计价值量已接(jie)近先进制(zhi)程芯片(pian)制(zhi)造环节(jie)。
英伟达最主(zhu)要的(de)(de)Hopper和Blackwell系列AI GPU、博通(tong)公司最主(zhu)要的(de)(de)AI芯片均使用了2.5D/3DIC的(de)(de)技(ji)术方案。
近(jin)年来，在台积电、英伟达、AMD、博通、苹(ping)果等全球领(ling)先企业的(de)综合协(xie)作和引(yin)领(ling)下，芯(xin)粒多芯(xin)片集成封装技术的(de)认可度得到显著(zhu)提(ti)升，有望成为集成电路封测产业的(de)关键增(zeng)长点。
由于摩(mo)尔定律(lv)逼近极限(xian)，我国晶圆制造环节的(de)(de)技术进步也面临(lin)上游产业的(de)(de)限(xian)制。国内高算(suan)力芯(xin)片(pian)(pian)设计企业正在逐步探索使用芯(xin)粒多芯(xin)片(pian)(pian)集成(cheng)封装技术方案(an)提升自身产品的(de)(de)性能，并均已推出相(xiang)关的(de)(de)高算(suan)力芯(xin)片(pian)(pian)产品。
在(zai)芯粒(li)多(duo)芯片(pian)集成封装领域，台积电、英特尔、三星电子等制造巨头已(yi)经布局多(duo)年且持续扩充产(chan)能，日月光(guang)、安(an)靠科(ke)技(ji)、长电科(ke)技(ji)、通(tong)富微电、华天科(ke)技(ji)等封测大厂也正在(zai)持续布局中。
为保障供应链(lian)的(de)安全(quan)和(he)稳定(ding)，我国(guo)高(gao)算力芯片设计企业会更多地(di)倾(qing)向于使(shi)用(yong)本土供应商的(de)制(zhi)造产能。
盛合晶微的技术(shu)研(yan)(yan)发(fa)包括同时(shi)包含CVD、CMP、硅刻蚀、Bumping、CP、RDL、TSV、研(yan)(yan)磨、切割、贴片等(deng)前中后(hou)段工艺，并将芯粒多芯片集成封装作为未来重要的增(zeng)长点(dian)和盈利点(dian)。
此外，盛合晶微亦在持续丰富完善3D集成（3DIC）、三维封装（3D Package）等技术平台。
截至(zhi)2025年6月30日，盛合晶微有663名研发(fa)人员(yuan)，占(zhan)总员(yuan)工数的11.11%；共有已授权专(zhuan)利591项，包括已授权发(fa)明专(zhuan)利（含境外专(zhuan)利）229项。
四、客户集中度较高，第一大客户占比相对较大
2022年(nian)(nian)至2025年(nian)(nian)1-6月，盛合晶微产能、产量、销量的变动情(qing)况如下(xia)：
其芯粒(li)多芯片(pian)集(ji)成封装产(chan)(chan)线(xian)于2023年年中(zhong)实(shi)现规模(mo)量产(chan)(chan)，因尚处(chu)于产(chan)(chan)能爬(pa)坡阶段，新建(jian)产(chan)(chan)能还(hai)未(wei)充分释放为产(chan)(chan)量，因此2024年度的(de)产(chan)(chan)能利(li)用(yong)率有所下降。2025年1-6月(yue)，随着新建(jian)产(chan)(chan)能的(de)逐(zhu)步爬(pa)坡，其芯粒(li)多芯片(pian)集(ji)成封装的(de)产(chan)(chan)能利(li)用(yong)率有所提升。
芯粒多芯片集成封(feng)装行(xing)业(ye)的下游市场被少(shao)数技(ji)术(shu)水平高、综合实力强(qiang)的头(tou)部企业(ye)占(zhan)据。
盛合(he)晶微目(mu)前(qian)(qian)的客(ke)户集(ji)中(zhong)度较(jiao)高且第一大(da)客(ke)户占(zhan)比较(jiao)大(da)，前(qian)(qian)五大(da)客(ke)户均为(wei)业界知名企(qi)业。
2022年(nian)、2023年(nian)、2024年(nian)、2025年(nian)1-6月(yue)，该公司(si)对前(qian)五大(da)客(ke)户的合(he)计销售收入占比(bi)分别(bie)为72.83%、87.97%、89.48%、90.87%，其中对第一大(da)客(ke)户的销售收入占比(bi)分别(bie)为40.56%、68.91%、73.45%、74.40%。
报(bao)告期内，盛合晶(jing)微前五大(da)供应(ying)商相关采购金(jin)额合计占比分别(bie)为33.66%、28.81%、29.33%、37.37%，不存在对单(dan)一供应(ying)商重大(da)依赖(lai)的情(qing)形(xing)。
五、无控股股东和实际控制人，董事长曾是中芯国际执行副总裁
盛合晶微的股(gu)权(quan)较为分散(san)，无(wu)控(kong)股(gu)股(gu)东和(he)实际控(kong)制(zhi)人。截至报(bao)告(gao)期末，该公(gong)(gong)司(si)共(gong)有113名股(gu)东、4家控(kong)股(gu)子公(gong)(gong)司(si)及1家分公(gong)(gong)司(si)，无(wu)参股(gu)公(gong)(gong)司(si)。
其股权结构如下：
截(jie)至(zhi)招(zhao)股(gu)(gu)(gu)书(shu)签署日，盛合(he)晶(jing)微(wei)第一大股(gu)(gu)(gu)东(dong)无锡产发(fa)基金持(chi)股(gu)(gu)(gu)比(bi)例(li)(li)为(wei)10.89%，第二大股(gu)(gu)(gu)东(dong)招(zhao)银系股(gu)(gu)(gu)东(dong)合(he)计(ji)(ji)控制(zhi)发(fa)行人的股(gu)(gu)(gu)权比(bi)例(li)(li)为(wei)9.95%，第三(san)大股(gu)(gu)(gu)东(dong)深圳远致(zhi)一号持(chi)股(gu)(gu)(gu)比(bi)例(li)(li)为(wei)6.14%，第四大股(gu)(gu)(gu)东(dong)厚望系股(gu)(gu)(gu)东(dong)合(he)计(ji)(ji)持(chi)股(gu)(gu)(gu)比(bi)例(li)(li)为(wei)6.14%，第五大股(gu)(gu)(gu)东(dong)中金系股(gu)(gu)(gu)东(dong)合(he)计(ji)(ji)持(chi)股(gu)(gu)(gu)比(bi)例(li)(li)为(wei)5.48%。
其持股5%以(yi)上股份或表决权的(de)股东情况如下：
本次发行前(qian)，盛(sheng)合晶微前(qian)十(shi)名(ming)股东持股情况(kuang)如下(xia)：
国(guo)有股东及持股情况如下：
截至招股书签署日，盛合晶微共有董事9名(ming)，包括崔东、李建(jian)文(wen)、汪灿、李大峣、俞伟、杨(yang)刘、周忠惠、严(yan)勇、王国建(jian)。
崔东(dong)出生于1971年(nian)(nian)12月(yue)，曾任(ren)职(zhi)于上海华虹、中(zhong)电(dian)资本，并(bing)在2011年(nian)(nian)到2015年(nian)(nian)历任(ren)中(zhong)芯国际副(fu)(fu)总(zong)经理、资深副(fu)(fu)总(zong)裁(cai)、执行(xing)副(fu)(fu)总(zong)裁(cai)，2014年(nian)(nian)8月(yue)至2021年(nian)(nian)6月(yue)任(ren)盛(sheng)合晶微执行(xing)董事(shi)、首席(xi)执行(xing)官，2021年(nian)(nian)6月(yue)至今任(ren)盛(sheng)合晶微董事(shi)长兼首席(xi)执行(xing)官。
李建文出生于(yu)1970年(nian)1月(yue)，曾在中(zhong)国航(hang)天科(ke)工集团公(gong)司第九研究(jiu)院、特(te)许半导体、上(shang)海华(hua)虹、安靠(kao)等公(gong)司任职，2014年(nian)9月(yue)至(zhi)今任职于(yu)盛(sheng)合晶微，目前是盛(sheng)合晶微董事、资深副总裁兼首席运(yun)营官。
其高管(guan)共有7名，分(fen)别是(shi)崔东、李建文、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、吴畏、周燕、吴继红、赵国红。
该公司共有6名(ming)核(he)心技术人员(yuan)，分别(bie)是李(li)建文、LIN CHENG-CHUNG（林(lin)正忠）、沈月海、俞忠良、薛(xue)兴涛 、佟大明(ming)。
其中多位成(cheng)员曾(ceng)在中芯(xin)上(shang)海(hai)(hai)任(ren)(ren)职(zhi)，例(li)如，沈月(yue)海(hai)(hai)曾(ceng)任(ren)(ren)中芯(xin)上(shang)海(hai)(hai)测试资(zi)深(shen)经理，薛兴涛曾(ceng)任(ren)(ren)中芯(xin)上(shang)海(hai)(hai)晶(jing)圆(yuan)(yuan)九(jiu)厂和产品工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)处资(zi)深(shen)工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)师、中芯(xin)上(shang)海(hai)(hai)中段晶(jing)圆(yuan)(yuan)一厂工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)部资(zi)深(shen)经理，佟大明(ming)曾(ceng)在中芯(xin)上(shang)海(hai)(hai)工(gong)(gong)艺整合(he)部门任(ren)(ren)职(zhi)。
截至2025年6月(yue)30日，盛合晶微(wei)董事、高级(ji)管理人(ren)员(yuan)、其他核心人(ren)员(yuan)及其近亲属间(jian)接(jie)持有公(gong)司股份(fen)的情况如下表(biao)所示：
2024年度，从盛合(he)晶微(wei)处领取薪酬的董事、高(gao)级管理人(ren)员(yuan)及其他核心人(ren)员(yuan)情况如下：
结语：高算力芯片持续发展，需要利用芯粒多芯片集成封装方案
高(gao)算力(li)(li)芯片是我国数字经(jing)济建设和(he)AI发展(zhan)的核心硬(ying)件(jian)。包括2.5D和(he)3DIC在内的芯粒(li)多芯片集成封装技(ji)术，是摩尔定律逼近(jin)极(ji)限情况(kuang)下高(gao)算力(li)(li)芯片持续发展(zhan)的必要方(fang)式，也(ye)是我国目前利(li)用(yong)自(zi)主集成电路工(gong)艺发展(zhan)高(gao)算力(li)(li)芯片最切实可行的重要的制造方(fang)案。
目(mu)前我国芯粒多(duo)芯片集成封(feng)装的(de)产能规模较小。盛(sheng)合(he)晶(jing)微希望(wang)通过(guo)上市扩(kuo)充(chong)产能，满足客户需要，服务(wu)国家战略。该公司拟(ni)采用前段(duan)晶(jing)圆制(zhi)造(zao)环节先(xian)进的(de)制(zhi)造(zao)和(he)管理体系，并根据(ju)先(xian)进封(feng)装的(de)生产工艺特(te)点，扩(kuo)展(zhan)质量管控的(de)广(guang)度(du)和(he)深度(du)，提(ti)供(gong)一流(liu)的(de)中段(duan)硅片制(zhi)造(zao)和(he)测试(shi)服务(wu)，推动先(xian)进集成电路(lu)制(zhi)造(zao)产业链综合(he)水平的(de)提(ti)升。
盛合晶微计划发(fa)挥(hui)前中后段(duan)芯片(pian)(pian)制造(zao)经验的(de)综合性(xing)(xing)优势，致力(li)(li)于发(fa)展(zhan)先进(jin)的(de)芯粒多芯片(pian)(pian)集成封装(zhuang)测试一站式(shi)服务(wu)能力(li)(li)，在(zai)后摩尔时代与客户(hu)紧密(mi)合作，大力(li)(li)投(tou)资研(yan)发(fa)、推动技术进(jin)步，满足高算力(li)(li)、高带(dai)宽、低功耗等全面性(xing)(xing)能提升(sheng)对(dui)先进(jin)封装(zhuang)的(de)综合性(xing)(xing)需求。
