芯东西（公众号：aichip001）
编译 |  金碧(bi)辉
编辑 |  程(cheng)茜(qian)

芯东西4月23日消息，昨天，据TrendForce报道，英特(te)尔已加入(ru)AMD和苹果的行列(lie)，成为台积电(dian)2nm先进制程的首批客户之一(yi)。目前，英特(te)尔相(xiang)关芯(xin)片已在台积电(dian)新竹工(gong)厂进入(ru)试(shi)产(chan)阶段，双(shuang)方正为2026年(nian)大规模(mo)量产(chan)优化良率。

此举标志着英特尔在推进自研Intel 18A工艺的同时，首次将核心计算模块外包给竞争对手台积电，形成“双轨并行”战略。

一、2nm制程计划2025年下半年量产，将用于Nova Lake处理器

据(ju)外媒Economic Daily News报道，英特尔此次试产的(de)(de)芯片极有(you)可(ke)能是(shi)用于2026年即将推出的(de)(de)Nova Lake桌面处(chu)理(li)器的(de)(de) “计算核心”（Compute Tile）。

作为(wei)英(ying)(ying)特尔下一代关键(jian)产(chan)品，Nova Lake将(jiang)采用台(tai)(tai)积电(dian)2nm制程生产(chan)部分核心(xin)组件，这是继(ji)2024年初英(ying)(ying)特尔首次外委Lunar Lake和Arrow Lak处(chu)理器的计算核心(xin)给台(tai)(tai)积电(dian)后(hou)，双方合(he)作的进一步升级。

台(tai)积电2nm制程计划于2025年(nian)下半年(nian)量(liang)产，与英特尔自家18A制程的量(liang)产时间同步(bu)。

二、AMD与苹果同步推进，台积电2nm制程成行业核心

据TrendForce报道(dao)，在英特尔之前，AMD和苹果已率先披露2nm布局。AMD在4月15日宣布，其下(xia)一代EPYC服(fu)务器处(chu)理(li)器“Venice”将成(cheng)为首款采用台(tai)积电2nm制(zhi)程(cheng)的高性能计算（HPC）芯(xin)片。该处(chu)理(li)器已在台(tai)积电美(mei)国亚(ya)利桑那州新(xin)工厂完(wan)成(cheng)验证(zheng)，预计2026年上市(shi)，旨在挑战英特尔的数据中心市(shi)场份额。

苹(ping)果方面，据India Today报道，苹(ping)果计(ji)划2026年发布的iPhone 18系列有望搭载基(ji)于台积电(dian)2nm制程(cheng)的A20芯(xin)片。

据外媒报(bao)道，现任(ren)CEO陈立(li)武上任(ren)后，延(yan)续了(le)前(qian)任(ren)CEO帕特・基辛格（Pat Gelsinger）的(de)“多元代工”策(ce)略，将台积电(dian)视为关键合作伙伴。台积电(dian)董事长魏哲家此前(qian)曾否认双(shuang)方讨论(lun)合资建(jian)厂，但强调英特尔(er)是“长期客户”，此次(ci)2nm合作进一(yi)步印证了(le)双(shuang)方紧密的(de)竞合关系(xi)。

结语：2nm战役打响，全球半导体竞争加剧

随(sui)着英特尔(er)、AMD、苹(ping)果相(xiang)继(ji)落子台积(ji)电2nm阵(zhen)营，全球半导(dao)体代工市场的(de)竞争(zheng)加(jia)剧。一(yi)方面，台积(ji)电凭借技术与产能(neng)的(de)双重优(you)势巩固了其在先进制(zhi)程领域的(de)龙头地位；另(ling)一(yi)方面，该领域仍(reng)面临显著挑战，据DigiTimes报道(dao)，2nm制(zhi)程研发(fa)成本可(ke)能(neng)突破1442.32亿(yi)元(yuan)人(ren)民币大(da)关，叠(die)加(jia)产能(neng)爬坡过程中的(de)不(bu)确定性风险，这些因(yin)素持续(xu)考验着行业参与者的(de)竞争(zheng)力(li)。

三大巨头的(de)(de)同(tong)步(bu)投(tou)入，标志着台积(ji)电2nm制(zhi)程已成为全(quan)球高(gao)端(duan)芯片的(de)(de)“核(he)心(xin)产能(neng)”，而2026年或有可能(neng)成为各厂商新一代产品的(de)(de)集中爆发期。

来(lai)源(yuan)：Economic Daily News、India Today and AMD