芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 金碧辉
编辑 | 程茜
芯东西4月18日消(xiao)息，昨日，台积(ji)电(dian)(dian)董事长兼(jian)首(shou)席(xi)执行官魏哲家在台积(ji)电(dian)(dian)第一季度财报电(dian)(dian)话(hua)会议上回应，台积(ji)电(dian)(dian)并未与其他公司就任(ren)(ren)何(he)合资(zi)企业、技术(shu)(shu)许可、技术(shu)(shu)转让或技术(shu)(shu)共享进行任(ren)(ren)何(he)讨论(lun)，回应了此前(qian)市(shi)场(chang)上台积(ji)电(dian)(dian)将与英(ying)特尔合资(zi)在美国设厂等相(xiang)关传闻(wen)。
本月14日(ri)，外媒援引知情人士称，特(te)(te)朗普政(zheng)府正鼓(gu)励台积电(dian)与英特(te)(te)尔(er)(er)代工(gong)服务(wu)（IFS）建立(li)更(geng)紧(jin)密(mi)联系(xi)。最早由(you)美国(guo)证(zheng)券商Baird的分析员Tristan Gerra于2025年(nian)2月12日(ri)透露，英特(te)(te)尔(er)(er)或拆分半导体制造部门，与台积电(dian)合(he)作成立(li)合(he)资企业，台积电(dian)可能收购(gou)英特(te)(te)尔(er)(er)代工(gong)业务(wu)20%股权，投(tou)资方(fang)式为注资或提供技(ji)术 。
▲魏哲家在台积电第一季度(du)财(cai)报电话会议(yi)上
魏哲家强调，台(tai)(tai)积(ji)电正在(zai)大幅增加在(zai)美(mei)国的投资(zi)。一(yi)旦(dan)相(xiang)关(guan)项目(mu)完成，台(tai)(tai)积(ji)电约30%的2纳米产(chan)能将(jiang)布局在(zai)亚利桑那州，形成一(yi)个独立(li)的先(xian)进制造集群(qun)。同时，对于1.4纳米和1.0纳米技术，台(tai)(tai)积(ji)电解(jie)释(shi)尚未决定是(shi)否(fou)在(zai)美(mei)国生产(chan)这些制程的芯片。台(tai)(tai)积(ji)电还告之，相(xiang)关(guan)设施将(jiang)容纳约1000名(ming)工程师。
当被问(wen)及新(xin)节点(dian)的(de)研发是否会在中(zhong)国台湾进行时，魏哲家(jia)强(qiang)调(diao)台积电正(zheng)在开展大量工作，以确保美国的(de)半导体集群(qun)能够独立运(yun)营。魏哲家(jia)重申，其在美国的(de)扩(kuo)张主(zhu)要是由客户需(xu)求(qiu)驱动的(de)，尤其是来自苹果、英伟达和AMD等主(zhu)要客户在人工智能相(xiang)关领域的(de)强(qiang)劲需(xu)求(qiu)驱动的(de)。魏哲家(jia)说道，在亚利桑那州的(de)第(di)(di)一(yi)座(zuo)工厂已于2024年第(di)(di)四季度实现量产，第(di)(di)二座(zuo)工厂也已完成建设。
值得注意的是，他透露亚利桑那州的第三和第四座工厂预计将于今年晚些时候开始动工建设。第一座工厂以4纳米生产为主，第二座工厂将专注于3纳米，而第三和第四座工厂将采用更先进的制程节点，包括N2和A16。台积电还提出，未来几年将额外投资1000亿美元（约合人民币7209.6亿元）用于建设五座半导体工厂和一座研发中心，这将使台积电在美国的总投资达到1650亿美元（约合人民币11895.84亿元），具体包括三座(zuo)新(xin)工厂、两座(zuo)先进封装设施和一个大(da)型研发中心。
▲台积电(dian)全力进(jin)军海外
对于日(ri)本(ben)和(he)(he)德国的扩张(zhang)计划，魏哲家也否认了熊本(ben)下一座工(gong)厂将延迟建设(she)的传闻。他解释道，对成熟(shu)和(he)(he)特殊(shu)节点(dian)制(zhi)程的需求依(yi)然强(qiang)劲，尽(jin)管有声音(yin)认为台(tai)积(ji)电会(hui)将重心转移到(dao)美(mei)国，但日(ri)本(ben)和(he)(he)德国的扩张(zhang)正按计划推(tui)进。
据魏(wei)哲家(jia)(jia)介绍，台(tai)积电在熊本的第一座(zuo)特殊(shu)制(zhi)程(cheng)工(gong)厂(chang)已(yi)于2024年末实现(xian)量产(chan)，良率(lv)非(fei)常好。同时，第二座(zuo)工(gong)厂(chang)的建设(she)将(jiang)于今年晚些时候根据当地基础(chu)设(she)施的准备(bei)情况启(qi)动。此外，魏(wei)哲家(jia)(jia)还(hai)称，台(tai)积电已(yi)得到欧(ou)盟委员会(hui)和德国联邦政府的大(da)力(li)(li)支持，德累斯顿的扩(kuo)张(zhang)项目(mu)也在正轨上，该(gai)工(gong)厂(chang)于2024年8月破土(tu)动工(gong)，将(jiang)成(cheng)为欧(ou)洲首个具备(bei)FinFET能力(li)(li)的纯晶圆代工(gong)厂(chang)。
结语：台积电海外投资扩能
在半导(dao)体产(chan)业(ye)竞争愈发(fa)激(ji)烈(lie)的(de)当(dang)下，台积(ji)电正积(ji)极进行海(hai)外投(tou)资与规模(mo)扩(kuo)张(zhang)，将海(hai)外投(tou)资的(de)范围从美国扩(kuo)大到德国、日本等地。
未来，随(sui)着(zhe)台积电(dian)在全(quan)球的各(ge)项目逐步落成(cheng)并实现量产，或(huo)许会(hui)进一步巩(gong)固其在全(quan)球半导体产业格局中的优势地位。
来源：Tendforce
