芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西1月16日报道，昨夜，美国商务部工业和安全局（BIS）发布两项新规，一项更新了先进计算半导体的出口管制，另一项将14家中国实体和2项新加坡实体列入实体清单。这14家实体中有1家是渠梁电子，其他13家是智算芯片公司算能科技及其子公司。
在另一份新闻稿中，BIS宣布将11家中国实体列入实体清单，理由是10家实体（智谱及其子公司）开发和整合先进的AI研究，1家实体（科益虹源）参与了中(zhong)国先进(jin)节点制造设(she)施的光刻(ke)技术(shu)开发，并将这(zhei)些实(shi)体扣上(shang)“涉(she)及军(jun)事(shi)用(yong)途”的帽子(zi)。
智谱(pu)已发声明回(hui)应，认为“这一决(jue)定缺乏(fa)事实(shi)依据(ju)”，并称“鉴(jian)于智谱(pu)掌握全链路大(da)模(mo)型(xing)核心技术的事实(shi)，被(bei)列入(ru)实(shi)体清单(dan)不会对公司业务(wu)产生实(shi)质影响”。
BIS发(fa)布的(de)新规，再度加强了对(dui)中国(guo)获得高端芯(xin)片的(de)限制，要求对(dui)寻求出口某(mou)些先进芯(xin)片的(de)代(dai)工厂和(he)封装(zhuang)厂实施更广泛的(de)许可要求，除(chu)非(fei)满足如下三个(ge)条件之一：
① 出(chu)口(kou)到(dao)值(zhi)得信赖的(de)“经批准（Approved）”或“授权（Authorized）”集成电路设计商，由该设计商证明(ming)芯片低于(yu)相关性能阈值(zhi)；
② 芯(xin)片由澳门以外地点(dian)或D:5国家(jia)组的目(mu)的地的前(qian)端(duan)制造(zao)商封装，由制造(zao)商核验最终芯(xin)片的晶体(ti)管(guan)数量；
③ 芯片由“经批准”的(de)外包半导体(ti)组(zu)装和测试服务(wu)（OSAT）公(gong)司(si)封装，该(gai)公(gong)司(si)核验(yan)最终芯片的(de)晶体(ti)管数量。
BIS列(lie)出了33家(jia)“经(jing)批(pi)准(zhun)”的芯片设计公(gong)司和24家(jia)OSAT供应商名单，包括(kuo)苹果、英(ying)伟(wei)达、微软、Alphabet、亚马逊、Meta、博(bo)通、AMD、高通、英(ying)特(te)(te)尔(er)、联发科(ke)等(deng)设计巨(ju)头，台积电、三星、英(ying)特(te)(te)尔(er)、IBM、日(ri)月(yue)光、安(an)靠等(deng)代工及封测巨(ju)头。要想被(bei)列(lie)入“经(jing)批(pi)准(zhun)”名单，申请者需(xu)证明(ming)“有(you)能力(li)防(fang)止(zhi)计算资(zi)源(yuan)的滥用和转(zhuan)移”。
其他规则如下：
- 创建一个流程，将新公司添加到经批准的集成电路设计者和半导体组装和测试服务列表中。
- 改进涉及可能带来更高转移风险的新客户的交易报告。
- 更新《出口管理条例》（EAR）的其他部分，包括最近的《AI扩散规则》，以确保许可例外仅适用于涉及经批准或授权的集成电路设计者的交易。
- 对12月2日的出口管制进行技术更正，包括更新第772.1条中动态随机存取存储器（DRAM）芯片的“先进节点集成电路”的定义。
- 将16个实体添加到实体清单中，其中包括算能科技等AI公司。（美国商务部称这些公司以进一步实现中国自主生产先进芯片为目标，对美国及其盟国的国家安全构成了威胁。）
根(gen)据EAR文件(jian)中(zhong)的定义，先进(jin)节点集成电(dian)路包括满足以下(xia)任一(yi)标准(zhun)的集成电(dian)路：
（1）采用(yong)非平(ping)面晶体管结构(gou)或“生产”“技术节点”为(wei)16/14 nm或以下的逻辑集成电路；
（2）128层及以上的NOT AND（NAND）存储集成电路；
（3）动(dong)态随机存(cun)取存(cun)储器（DRAM）集成电路，具有(you)：i）存(cun)储单元(yuan)面积小于0.0019 µm 2；或(huo) ii）内(nei)存(cun)密度(du)大于每平(ping)方(fang)毫米0.288 gigabits。
此新规的(de)公布，正值美国拜(bai)登(deng)(deng)政(zheng)府(fu)执政(zheng)进入倒计时，堪称是拜(bai)登(deng)(deng)“最后的(de)疯狂”。
就(jiu)在本周一，美国拜登政府宣(xuan)布(bu)全球(qiu)“AI扩散”规则，进一步打压(ya)中国大陆(lu)获(huo)得AI芯(xin)片的能力，并(bing)遭(zao)到美国半(ban)导(dao)体产业界的激烈(lie)谴(qian)责(ze)。（）
另据(ju)外(wai)媒援引知情人士消息(xi)，去(qu)年11月，美国(guo)商务(wu)部曾向台(tai)积电等顶级芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)代工(gong)厂致信，要求(qiu)这些(xie)公(gong)司停止(zhi)为中国(guo)大陆(lu)客户提供包含(han)超过(guo)300亿(yi)颗晶体管的(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)、任何将处理器与高(gao)带(dai)宽(kuan)内存 (HBM) 捆绑的(de)设计、任何需要先进芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)封装技术的(de)设计（如台(tai)积电CoWoS），还要求(qiu)台(tai)积电停止(zhi)生(sheng)产AI训练芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)或尺寸大于300mm的(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)。台(tai)积电作出回应(ying)，暂停了(le)对几家中国(guo)AI芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)客户的(de)服务(wu)。
1月15日，我(wo)国商务部(bu)新闻发言人就近(jin)期美系(xi)列涉华贸(mao)易限制措(cuo)施发表谈话：
“一段时(shi)间以来(lai)，拜登政府利用剩余任期密集出台(tai)涉华贸易限制措(cuo)施，以所谓国(guo)家(jia)(jia)安全等为由，不断升级(ji)对(dui)华半导体出口管制，限制中国(guo)网(wang)联车软件硬件及整车在美国(guo)使用，对(dui)中国(guo)等国(guo)家(jia)(jia)的无人机系统发起(qi)信息通信技术与服(fu)务(wu)安全审查，制裁多(duo)(duo)家(jia)(jia)中国(guo)企业。此(ci)外，还将多(duo)(duo)家(jia)(jia)中国(guo)实体列(lie)为‘恶名市场’。中方对(dui)此(ci)强烈不满、坚决反对(dui)。
拜(bai)登政府相关(guan)措(cuo)施严重(zhong)侵(qin)害中国(guo)企(qi)业(ye)正当权益(yi)，严重(zhong)破(po)坏(huai)市场规则和国(guo)际经(jing)贸(mao)秩(zhi)序，严重(zhong)威胁全(quan)球(qiu)产业(ye)链(lian)供应链(lian)稳定(ding)(ding)，损害了包(bao)括美国(guo)企(qi)业(ye)在内的(de)全(quan)球(qiu)各(ge)国(guo)企(qi)业(ye)利益(yi)。不(bu)少美国(guo)主要企(qi)业(ye)、产业(ye)协会已对一些措(cuo)施明确表示反(fan)对立场，部分国(guo)家和地(di)区也表示不(bu)理解、不(bu)认同。相关(guan)做法是典型的(de)经(jing)济胁迫行为(wei)和霸(ba)凌主义(yi)，既不(bu)理性，也极不(bu)负(fu)责(ze)任，不(bu)仅(jin)对中美经(jing)贸(mao)关(guan)系造成(cheng)破(po)坏(huai)，也将(jiang)严重(zhong)影响全(quan)球(qiu)经(jing)济稳定(ding)(ding)发展。
拜(bai)登政府(fu)说(shuo)一套(tao)做一套(tao)，靠制裁、遏制、打压是无法阻挡中国(guo)前进步伐的，只会增强中国(guo)自(zi)(zi)立(li)自(zi)(zi)强、科技(ji)创新的信心和能力。中方将采取措施，坚(jian)决维(wei)护自(zi)(zi)身主权、安全(quan)、发展利益。”
昨日，荷兰外交部发布公告，宣布将扩大半(ban)导(dao)体相关物项出口管制范围(wei)，对(dui)部分(fen)半(ban)导(dao)体制造设备、软件等进一步加(jia)严出口管制。
我国商(shang)务部新(xin)闻(wen)发言人(ren)也就此答记者问(wen)：
“半(ban)导体(ti)产业是高度全球化(hua)的领域(yu)，近来部(bu)分(fen)国家一再泛化(hua)国家安全概(gai)念，滥用出口管(guan)制，严重威胁全球半(ban)导体(ti)产业链(lian)供应链(lian)稳定(ding)，中方对(dui)此(ci)坚决反(fan)对(dui)。
中(zhong)方希望荷(he)方作为世贸(mao)组织成员从维护国际经(jing)贸(mao)规(gui)则及中(zhong)荷(he)经(jing)贸(mao)合作大局出发，尊重市场原则和契约精神(shen)，切实维护包括中(zhong)荷(he)企业(ye)在内的(de)各(ge)国企业(ye)正(zheng)当权益，维护全球半导体产业(ye)链供应(ying)链稳定。”
