智东西（公众号：zhidxcom）
作者 | 云鹏
编辑 | 心缘
智东西(xi)12月23日(ri)报(bao)道(dao)，刚刚联发(fa)科正(zheng)式发(fa)布了2024年的(de)(de)次旗舰(jian)(jian)手机(ji)芯(xin)片新(xin)品天玑8400，其全球首发(fa)了Cortex-A725大核(he)，CPU采用了8颗大核(he)的(de)(de)全大核(he)架(jia)构(gou)，通信、AI、影像方(fang)面则搭载了不少旗舰(jian)(jian)级芯(xin)片技术。
联发(fa)科技资深副总(zong)经理徐(xu)敬全说，目前(qian)全球搭载天玑8000系列芯(xin)片(pian)的设备已经近亿台。
REDMI品牌总经(jing)理王(wang)腾今天(tian)来到了发布(bu)会现场(chang)，王(wang)腾说(shuo)，REDMI、联(lian)发科(ke)、Arm三方深(shen)度合作，用旗舰的思路去设计天(tian)玑8系，包括架构、工艺和缓存，最终(zhong)他们联(lian)合研发了天(tian)玑8400-Ultra，该芯片将由(you)REDMI Turbo 4于2025年全(quan)球首发。
今(jin)天小米(mi)集团总(zong)(zong)裁(cai)、手(shou)机部(bu)总(zong)(zong)裁(cai)卢伟冰也来到(dao)了发布会现场，他提到(dao)，小米(mi)是(shi)2024年11月(yue)新机激活量第一。卢伟冰说，联发科是(shi)小米(mi)重要芯(xin)(xin)片(pian)合作厂(chang)商，目前全品类芯(xin)(xin)片(pian)合作总(zong)(zong)量达到(dao)了7.34亿(yi)颗(ke)。
联(lian)发科技无线通信事业部总经理李彦(yan)辑登台进(jin)一步解读了(le)(le)(le)天玑8400的配置，天玑8400依然采(cai)用了(le)(le)(le)旗舰级的全大核(he)架构，Cortex-A725单核(he)性能提升了(le)(le)(le)10%，功耗降低了(le)(le)(le)35%。
天玑8400的多核(he)测(ce)试得(de)分为(wei)6722分，据称其相较高通(tong)2024年次旗舰芯(xin)片，性能提(ti)升了32%。
相比性能提升，天玑8400在(zai)功耗方面的(de)优化更为突出，比如其在(zai)游戏场景中，功耗平均下降(jiang)了24%、录(lu)制视频的(de)功耗下降(jiang)了12%、社交(jiao)聊天场景功耗下降(jiang)14%。
性(xing)能部(bu)分，联(lian)发(fa)科特别提到(dao)了他(ta)们(men)与Arm的深度(du)合(he)作(zuo)，Arm副总(zong)裁(cai)曾(ceng)志光来到(dao)了发(fa)布会现(xian)场，他(ta)说(shuo)，联(lian)发(fa)科和Arm的合(he)作(zuo)有27年之(zhi)(zhi)久，联(lian)发(fa)科也是(shi)Arm的最大(da)客户(hu)之(zhi)(zhi)一。
Armv9架构在性能提升的(de)基础上(shang)实现了功耗的(de)进一步优化，SVE2技术则可以加(jia)速AI工作负载。曾志光提到，Cortex-A725是Arm平(ping)衡性能和效能方面(mian)最好的(de)CPU内核之一。
GPU方面(mian)，天玑(ji)8400搭载了旗(qi)舰同(tong)级别的(de)Arm Mali-G720，其支持硬件(jian)光线追踪，带宽优(you)化了40%、可变速(su)率渲(xuan)染性能(neng)提升了86%、像素混合运算输出(chu)能(neng)力(li)是原来的(de)2倍(bei)。
整(zheng)体来看，天玑8400的GPU性(xing)能提(ti)升了24%，同时(shi)功(gong)耗下降了42%。在(zai)一些重负(fu)载的场景中，据(ju)称天玑8400相比(bi)高(gao)通2024年次旗舰芯片功(gong)耗低了45%。
值得一提的(de)(de)是，搭配天(tian)玑(ji)倍(bei)帧(zhen)技术，天(tian)玑(ji)8400相(xiang)比高通2023年(nian)的(de)(de)旗舰芯片，游戏时(shi)长(zhang)多了38%，同(tong)时(shi)机身温度还低了7.1°C。
AI方面，天玑8400搭载了(le)与旗舰同(tong)级别的第八(ba)代NPU 880，其整数/浮点数运算性能提升了(le)20%、能效提升了(le)18%、出词速度提升了(le)33%。
联发科和全(quan)民K歌合作(zuo)，通过端侧(ce)SVC模型，可以实(shi)时模拟人声后演唱(chang)，简(jian)单来(lai)说(shuo)就(jiu)是给你的歌声来(lai)个“美颜(yan)”。
联发科和酷(ku)狗音乐合作(zuo)，通过端(duan)侧SD文(wen)生图(tu)(tu)模型，支持了(le)端(duan)侧AI实时语义理解与图(tu)(tu)片生成(cheng)，该(gai)功能可(ke)以根据(ju)歌词创作(zuo)图(tu)(tu)像(xiang)。
此外，像AI生成(cheng)音乐、AI消除、AI文本摘要、AI虚拟陪伴(ban)等功能也(ye)一(yi)并配齐。
影像方面，天玑8400搭载(zai)了旗(qi)舰同(tong)级的(de)ISP影像处理器(qi)Imagiq 1080，其(qi)支持最高2亿像素摄(she)像头，支持全焦段HDR技术。
结语：次旗舰芯片继续死磕能效比，旗舰级技术下放提速
可以看到，天玑8400作为一(yi)颗次旗舰中高端(duan)芯(xin)片，其重(zhong)点提(ti)升(sheng)(sheng)了(le)性(xing)能和能效比(bi)，甚(shen)至功耗(hao)的优化幅度要大(da)于性(xing)能的提(ti)升(sheng)(sheng)幅度。AI、通(tong)信、音频、游戏(xi)、影像(xiang)方(fang)面(mian)的旗舰级(ji)技术下放也进一(yi)步(bu)提(ti)升(sheng)(sheng)了(le)中高端(duan)芯(xin)片的性(xing)价(jia)比(bi)。
如(ru)今移动芯片竞争的焦点依(yi)然是“能效(xiao)比”，如(ru)何在功耗下(xia)降(jiang)的情况下(xia)仍然能显著提升性(xing)能，会长期(qi)是各家厂商比拼(pin)的焦点。
