芯东西（公众号：aichip001）
编译 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西8月16日消息，据外媒报道，软银(yin)与(yu)英特(te)尔关于生(sheng)产AI芯片的谈判失败了。软银(yin)正与(yu)全(quan)球最大(da)晶圆(yuan)代(dai)工(gong)厂台积电(dian)进行讨(tao)论。
软银CEO孙正义计(ji)划投资数(shu)十亿美元 ，试图(tu)打造与(yu)英伟达AI芯片相抗衡的(de)(de)竞争对手(shou)。知情(qing)人(ren)士(shi)称，与(yu)英特(te)尔合作的(de)(de)谈判将(jiang)加速软银将(jiang)Arm的(de)(de)芯片设(she)计(ji)与(yu)其最新收(shou)购(gou)的(de)(de)Graphcore的(de)(de)生产专业知识(shi)相结合的(de)(de)努(nu)力(li)。
孙正义计(ji)(ji)划(hua)的(de)(de)(de)批评(ping)者质疑(yi)，将Arm转向芯(xin)片生产是否会损害其(qi)与重(zhong)要客户(hu)英伟达的(de)(de)(de)关系，但熟悉该(gai)计(ji)(ji)划(hua)的(de)(de)(de)人士称，软银(yin)认为风险是值得的(de)(de)(de)。其(qi)雄(xiong)心勃勃的(de)(de)(de)计(ji)(ji)划(hua)已向科技巨头推(tui)销，包括芯(xin)片生产和(he)软件(jian)，以(yi)及为容纳其(qi)处(chu)理器(qi)的(de)(de)(de)数(shu)据(ju)中(zhong)心提供电力。
据(ju)消息人士透露，软银将谈判的失败归咎于英特尔(er)，称英特尔(er)无法(fa)满足其对数(shu)量和(he)速度的要求。鉴(jian)于拥有生产顶尖AI处理器(qi)所(suo)需(xu)能力的芯片制造商数(shu)量有限，谈判可能会再次开始。
英(ying)特尔拒(ju)绝就“我们可能与客户进行(xing)或(huo)可能不会进行(xing)的讨论”发(fa)表评论。软银(yin)和Arm拒(ju)绝置(zhi)评。
孙(sun)正义(yi)已(yi)向谷歌(ge)、Meta等(deng)科技(ji)巨头推销，试图为他的最新企业(ye)争取(qu)支持和融资。熟悉其(qi)想法的人说，建(jian)立新的芯片生产业(ye)务所需的巨额(e)投资中，有(you)一些可(ke)能来自财力雄厚(hou)的科技(ji)大厂的预付款。这些人还(hai)谈道，孙(sun)正义(yi)仍打算设计(ji)和生产AI芯片，一项雄心勃勃的估计(ji)表明，原型可(ke)能在(zai)几个月内准备就绪(xu)。
但(dan)芯片(pian)产能还是(shi)一个重大障碍(ai)。知情(qing)人(ren)士称(cheng)，软(ruan)银老(lao)板已(yi)与(yu)台积(ji)电(dian)举行会谈，但(dan)尚未达成协议，因为(wei)台积(ji)电(dian)正在(zai)努力(li)满足包括英(ying)伟达在(zai)内的现有客(ke)户的需求。台积(ji)电(dian)拒(ju)绝置评。
一(yi)位(wei)熟悉(xi)仍在发展中的(de)计划(hua)的(de)人士认(ren)为，如(ru)果能够(gou)与台积(ji)电达(da)成协(xie)议，孙正义可能需要另一(yi)个合作伙伴来提供英(ying)特尔提供的(de)芯片设计专业(ye)知识。
孙(sun)正义最新合资(zi)的成本可能达(da)到数百(bai)亿美元，但接近软(ruan)银的人(ren)士说(shuo)，在现(xian)(xian)阶段对所需的总投(tou)资(zi)得出一个(ge)数字是不现(xian)(xian)实的，CEO已就该(gai)计划向沙特阿拉(la)伯和阿拉(la)伯联(lian)合酋长国的投(tou)资(zi)者发(fa)出声音，但尚未(wei)达(da)成任何协议。
来源：英国《金融时报》
