芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西8月8日报道，今(jin)日，总部位于湖北武汉的智驾芯片企业黑芝麻智能正式(shi)在(zai)港交所主(zhu)板挂牌上市(shi)。
其(qi)发(fa)行价(jia)为(wei)28港(gang)元(yuan)(yuan)/股，股价(jia)开盘(pan)大跌35.7%至18.8港(gang)元(yuan)(yuan)/股。截(jie)至09点35分(fen)，黑(hei)芝麻智能股价(jia)最(zui)高为(wei)20港(gang)元(yuan)(yuan)/股，跌幅达28.6%，最(zui)新市值为(wei)113亿港(gang)元(yuan)(yuan)（折合104亿人民币）。
黑(hei)芝麻智(zhi)(zhi)能(neng)成(cheng)立于(yu)2016年(nian)7月(yue)，由清华校友(you)单记(ji)章、刘卫红(hong)创(chuang)办，定位为“车规级计算SoC及基于(yu)SoC的(de)智(zhi)(zhi)能(neng)汽车解(jie)决方(fang)案供应商”，依赖(lai)台(tai)积电制造其所有SoC。
上汽集团、招商局集团、腾讯、博世集团、东风集团、小米、蔚来资本、吉利控股等均是(shi)黑芝麻智能的投资(zi)方。在IPO前(qian)，黑芝麻智能进行过(guo)10轮融资(zi)，累计融资(zi)金额达6.96亿美元(yuan)（折合(he)约50亿人(ren)民(min)币(bi)），C+轮交易后隐(yin)含估值(zhi)达到(dao)22.30亿美元(yuan)（折合(he)约160亿人(ren)民(min)币(bi)）。
2021年~2023年，黑芝麻智能的三年营收约5亿元，亏损近100亿元。截至2024年3月，其SoC产品出货量合计超过15.6万片。
根据弗若斯特沙利文的报告，2023年，中国高算力（50+ TOPS）自动驾驶SoC出货量达到150万颗，按出货量计，黑芝麻智能是第三大供应商，在中国的市场份额达到7.2%。
按收入计，2023年黑芝麻智能在中国市场自动驾驶芯片及解决方案供应商中排名第五。从附(fu)注信(xin)息推(tui)断，表格(ge)中前7名应是Mobileye、英伟(wei)达、德州(zhou)仪器、地平(ping)线、黑芝麻智能(neng)、海思（前身是创建(jian)于1991年的华(hua)为集成(cheng)电路设计中心、瑞萨(sa)电子。
IPO文件显(xian)示，截至2023年12月31日(ri)，黑芝麻智能（本公司）与中国(guo)及(ji)国(guo)际主要竞(jing)争对手(shou)设计的(de)量产的(de)主流(liu)自动驾(jia)驶SoC比较(jiao)如下：
此(ci)次(ci)IPO，黑芝(zhi)麻集资(zi)约(yue)(yue)(yue)10亿港元(yuan)，计划将所得款净额中的约(yue)(yue)(yue)80%用(yong)于(yu)未来(lai)五(wu)年研发，涉及智(zhi)能(neng)(neng)(neng)汽车(che)(che)车(che)(che)规级(ji)SoC、智(zhi)能(neng)(neng)(neng)汽车(che)(che)软件(jian)平台、智(zhi)能(neng)(neng)(neng)汽车(che)(che)SoC及车(che)(che)规IP核、自动驾(jia)驶解决方案等；约(yue)(yue)(yue)10%用(yong)于(yu)提高商业化(hua)能(neng)(neng)(neng)力，约(yue)(yue)(yue)10%用(yong)于(yu)营运资(zi)金及一(yi)般公司(si)用(yong)途。
一、清华校友联手创业，CEO年薪过亿
2016年，在一次老友聚(ju)会(hui)上，48岁的单(dan)记章和(he)47岁的刘卫红一拍即合，决定创办黑芝麻智能，研发自(zi)动驾驶芯片。
两位老友最初相(xiang)识于湖北黄(huang)冈(gang)中学，而后(hou)又是(shi)清(qing)(qing)华(hua)大学同一届不同专业的研究生。单(dan)记章(zhang)本硕均(jun)就读于清(qing)(qing)华(hua)电子系，刘(liu)卫红本科就读于上海(hai)交通(tong)大学应用化学系，硕士就读于清(qing)(qing)华(hua)化学工程系，两人都在1995年(nian)硕士毕业。
后(hou)来单记章到美国(guo)OmniVision（豪(hao)威科技）工作，一干(gan)就是(shi)19年，见证了这家(jia)影像(xiang)半导(dao)体(ti)大厂的上市、被中国(guo)财团收购等(deng)诸多(duo)里(li)程碑事件。刘卫红则先是(shi)去加(jia)拿大多(duo)伦(lun)多(duo)大学读工商管(guan)理学硕士，后(hou)相继任职于通用汽车、博世汽车。
创办黑芝(zhi)麻智能(neng)后，单记章担(dan)任(ren)董事(shi)(shi)长、执行(xing)(xing)董事(shi)(shi)兼(jian)CEO，刘卫(wei)红(hong)担(dan)任(ren)执行(xing)(xing)董事(shi)(shi)兼(jian)总裁(cai)。其执行(xing)(xing)董事(shi)(shi)兼(jian)首席(xi)系统官曾(ceng)代兵于(yu)2018年7月加(jia)入，首席(xi)市场(chang)营销官杨宇(yu)欣(xin)(xin)于(yu)2019年12月加(jia)入。杨宇(yu)欣(xin)(xin)亦(yi)毕业(ye)于(yu)清华大学，主修精密(mi)仪器学。
自(zi)动驾(jia)驶SoC供(gong)应商主要分为三类(lei)，即特(te)定自(zi)动驾(jia)驶SoC供(gong)应商、通用芯片供(gong)应商、汽车OEM自(zi)研商。为了与这些企(qi)业竞争，黑芝麻智能开发(fa)了专(zhuan)有IP核及技术。
三年磨一剑。2019年8月，在世界人工智能大会上，黑芝麻智能发布其华山系列的首款智驾芯片A500。第二年6月，这家初创公司发布国内首款具有自有IP核的高算力自动驾驶SoC——华山A1000。2021年4月，它又推出国内首款超过100TOPS算力的自动驾驶SoC——华山A1000 Pro，在INT8精(jing)度下的算(suan)力为中(zhong)国同(tong)业中(zhong)最高。
2023年4月，黑芝麻智能发布武当系列跨域SoC。这是行业内首(shou)个(ge)集成(cheng)自动驾驶、智能(neng)座(zuo)舱(cang)、车身控制及(ji)其他计算域的(de)产品(pin)。
华山A1000/A1000L SoC于2022年开始量产，并交付超过2.5万片。截至2024年3月，黑芝麻智能的SoC产品出货量合计超过15.6万片。
针对L3及以上，黑芝麻智能正在开发设计采用7nm FFC汽车工艺、INT8精度下算力超过250TOPS的华山A2000，预期(qi)在2024年(nian)推(tui)出(chu)。
几款SoC预(yu)计开始(shi)产生(sheng)收入(ru)和量产的(de)时(shi)间表如下(xia)：
▲2022年-2023年高级辅助(zhu)驾(jia)驶及高阶自动(dong)驾(jia)驶解决(jue)方(fang)案装机量增长
作为二级SoC供(gong)应商，黑芝麻(ma)智能以基于(yu)SoC的捆绑式(shi)解决(jue)方(fang)案(an)及(ji)基于(yu)算法的解决(jue)方(fang)案(an)的形式(shi)，提供(gong)自(zi)动驾驶产品及(ji)解决(jue)方(fang)案(an)。
其解决方案包括：操作系统、瀚海-ADSP软件中间件、感知算法在内的软件支持，集成闭环自动驾驶加剧方案组合BEST Drive、商用车主动安全系统Patronus、V2X边缘计算解决方案BEST Road、开发及测试服务平台FAD。
智能影像解(jie)(jie)决方(fang)案在(zai)2018年产生(sheng)(sheng)收(shou)入，ADAS及自动驾(jia)驶解(jie)(jie)决方(fang)案在(zai)2020年底(di)开(kai)始产生(sheng)(sheng)收(shou)入。
下一代V2X边(bian)缘计算(suan)解(jie)决方案、下一代商用车主动安(an)全系统预期在(zai)今年第三季度量产。
单记章是黑芝麻智能(neng)的单一最(zui)大(da)股(gu)东。全球发售完成后，黑芝麻智能(neng)的股(gu)权结构如下：
黑芝麻智能有(you)9名资(zi)深独立投资(zi)者，包括北极光、海(hai)松(song)、武(wu)岳峰、小米、腾讯、中银投资(zi)、先进制(zhi)造产业投资(zi)基金二期（有(you)限合伙）、吉利集团、上海(hai)汽车。
截至2023年12月(yue)31日，黑芝麻智能已付/应付各董(dong)事的(de)酬金如下，单记章年入1.39亿元。
二、三年营收约5亿元，亏损近100亿元
IPO文件显示，2023年，黑芝麻智能年收入接近翻倍增长，达到3.12亿元，但亏(kui)损也显著扩(kuo)大至48亿元，并(bing)预(yu)计今年亏(kui)损持续。今年前3个月(yue)，其营收为0.27亿元，亏(kui)损达12.03亿元。
▲2021年~2024年前3个月黑芝麻智能营收、净利润、研发支出变化(hua)（芯东西制图）
2021年~2024年前3个月(yue)，黑芝麻智能(neng)的亏(kui)损(sun)净额分别(bie)为23.57亿(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)、27.53亿(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)、48.55亿(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)、12.03亿(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)；经调整(zheng)亏(kui)损(sun)净额分别(bie)为6.14亿(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)、7.00亿(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)、12.54亿(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)、3.20亿(yi)(yi)(yi)(yi)元(yuan)。
2021年、2022年、2023年、2024年前3个月，其研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元、13.63亿元、3.39亿元，分别是同期收入的984.0%、461.8%、436.2%、1235.3%。
IPO文(wen)件(jian)披露(lu)了黑(hei)芝麻智能的5位核心研发团队成员：首席系统(tong)官曾代兵(bing)、图像科学副(fu)总裁WU Donghui、ASIC设计副(fu)总裁XIONG Chengyu、SoC副(fu)总裁何铁军、系统(tong)软(ruan)件(jian)副(fu)总裁游(you)昌海。
截至最后实际可行日期，黑芝麻智能有1052名全职员工，研发人员占总员工数的86.3%，在全(quan)球(qiu)拥(yong)有(you)133项注(zhu)册(ce)(ce)专利和163项专利申请、2项集成电路布(bu)图(tu)设计注(zhu)册(ce)(ce)、104项软(ruan)件著作权及176项注(zhu)册(ce)(ce)商标(biao)。
黑(hei)芝麻智能分析其(qi)毛利率逐年(nian)下降主要由于自动驾驶产(chan)品及解决方案中涉(she)及较多硬(ying)件部件。
其收入按自动驾驶产品及解决方案、智能影像解决方案来划分，前者近两年贡献的收入占比超过85%。
截至2024年第二季度，黑芝(zhi)麻智能完成的订单(dan)价值为(wei)1.54亿(yi)元(yuan)。下表(biao)列出了按产品及解决方(fang)案划(hua)分的订单(dan)积压金(jin)额明细(xi)。
其产品及解决方案在客户(hu)开(kai)发及保留方面的(de)关键(jian)指标如下，作为其在早期(qi)商业化阶(jie)段的(de)主要重点。
截至2021年(nian)、2022年(nian)、2023年(nian)及2024年(nian)前3个(ge)月(yue)，来自黑芝麻智(zhi)能基于SoC解(jie)决(jue)方(fang)案的(de)主(zhu)要客户的(de)客户价值（占其基于SoC解(jie)决(jue)方(fang)案收入的(de)80%）分别介乎10万(wan)元~20万(wan)元、260万(wan)元~4380万(wan)元、960万(wan)元~3500万(wan)元、330万(wan)元~1310万(wan)元之间。
三、获得23款车型意向订单，收入依赖前五大客户
根(gen)据弗若斯特沙利文的(de)资料，目前全球绝大部分乘(cheng)用车的(de)自(zi)动化(hua)水平不高(gao)于(yu)L2+级，预(yu)计(ji)未(wei)来数(shu)年(nian)仍会如此(ci)。黑芝麻智能(neng)现阶段战略性地优先开(kai)发(fa)及商业化(hua)L2至L3级产品。
截至最后实际可行日期，这家智驾芯片公司已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单，与超过49家汽车OEM及一级供应商（如一汽集(ji)团、东(dong)风集(ji)团、江汽集(ji)团、合创、亿咖(ka)通科技(ji)、百度、博世、采埃(ai)孚(fu)、马(ma)瑞利等）合作。
其A1000 SoC已为多款车型成功(gong)量产，比如(ru)吉利领克08已于(yu)去年9月(yue)正(zheng)式发布(bu)。此外(wai)，黑芝麻智(zhi)能(neng)与百(bai)度正(zheng)在(zai)共(gong)同开发基于(yu)华山A1000 SoC的软(ruan)硬件一体(ti)化自(zi)动(dong)驾(jia)驶产品。
到2023年年底，黑芝麻智能有85名客户，其中自动驾驶产品及解决方案客户有69名，该业务交易量由2021年的35笔增加到2023年的298笔，智能影(ying)像解决(jue)方案客户有16家(jia)。
▲黑芝麻智能自动(dong)驾驶产品及解(jie)决方案、智能影像解(jie)决方案的(de)客(ke)户数目变(bian)化(hua)
2021年、2022年、2023年，来自五大客户的收入分别占黑芝麻智能各年度收入的77.7%、75.4%、47.7%。从下表可以看到(dao)，其五大(da)客户变化较(jiao)大(da)。
截至2024年3月31日，来自五大客户的收入占其同期收入的96.6%。
黑芝麻智能的主要供应商为流片及技术服务、IP核及硬件组件供应商，五大供应商的费用分别占各年度采购额的68.2%、50.9%、43.4%、58.8%。
结语：车规级芯片竞争激烈，上市后依然道阻且长
车规级SoC及解决方案行(xing)业竞争(zheng)激烈。根据弗(fu)若斯特沙利(li)文的(de)(de)资(zi)料，全(quan)球(qiu)车规级SoC市(shi)场(chang)(chang)预(yu)计将(jiang)由2023年(nian)(nian)的(de)(de)579亿元增(zeng)长至2028年(nian)(nian)的(de)(de)2053亿元，期内复合年(nian)(nian)增(zeng)长率为28.8%；基于SoC的(de)(de)智能道路(lu)解决方案的(de)(de)全(quan)球(qiu)市(shi)场(chang)(chang)规模(mo)预(yu)计于2026年(nian)(nian)将(jiang)达(da)到(dao)152亿元，于2030年(nian)(nian)将(jiang)进一(yi)步达(da)到(dao)398亿元。
黑芝麻智能目前(qian)正处于商(shang)业(ye)化(hua)初期，因大量(liang)研发(fa)支出和资本开(kai)支，预计2024年、2025年继续产生经调整亏损(sun)净额及经营亏损(sun)。
做芯片难，做能(neng)上车的芯片尤其难，夺得(de)“国产智(zhi)驾芯片第一股”后(hou)，黑芝麻(ma)智(zhi)能(neng)还需继(ji)续攻(gong)坚(jian)克难，解锁更多的技术和商业化(hua)挑战。
