大模型时代，生成式(shi)AI的(de)快速(su)发展推(tui)动着计(ji)算需求(qiu)的(de)高速(su)增长(zhang)。
从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各(ge)个领域的(de)AI芯片(pian)玩家(jia)都面(mian)临着(zhe)新的(de)机(ji)遇和挑战。
AI大模型与各(ge)个(ge)赛道的(de)(de)结合，带(dai)来了新的(de)(de)体(ti)(ti)验革新，这些(xie)新体(ti)(ti)验的(de)(de)落地(di)则离不开(kai)各(ge)类AI芯(xin)片的(de)(de)支(zhi)撑。放眼全球(qiu)，产业(ye)(ye)格局的(de)(de)激烈(lie)变动，也(ye)让更多中国AI芯(xin)片企(qi)业(ye)(ye)看到了新的(de)(de)发展(zhan)机会。
与此同时，芯片设(she)计的复杂度不(bu)(bu)断(duan)(duan)提升(sheng)、产品快速量产上市的要求不(bu)(bu)断(duan)(duan)增加、新兴应用市场不(bu)(bu)断(duan)(duan)涌(yong)现，投资和成(cheng)本(ben)的压(ya)力也水涨船(chuan)高。
AI芯片作为AI产业(ye)(ye)发展的“基(ji)石(shi)”，是(shi)实现AI产业(ye)(ye)化(hua)落地的核心(xin)力量，对AI技(ji)术的进(jin)步和行(xing)业(ye)(ye)应(ying)用都(dou)起着决(jue)定性作用。
如今各路AI芯片创企可谓是百家争鸣，群雄逐鹿成为国内AI芯片产业的主基调。在这样的(de)产业背景下，我们将全球顶(ding)级AI芯片产学(xue)研用(yong)及投(tou)融资领(ling)域专家们聚集(ji)起来，为他们提供(gong)思想(xiang)交锋、观点(dian)碰撞的(de)平(ping)台。
9月6-7日，由芯东西与智猩猩共同发起主办的2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将于北京举办。今年的峰会将以「智算纪元 共筑芯路」为主题，日程为期两天，由一场开幕式、3个主会场专场会议，以及3个分会场论坛组成。
峰会同期还将布设展区，展示AI芯片产业链优秀企业的最新技术、产品与方案。招展工作正在火热进行中，标展所剩不多。同时，峰会期间，还将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10。
截止目前，已有25+企业确认参会，其中包括全球芯片巨头AMD和英特尔Habana，云天励飞、摩尔线程、壁仞、后摩、亿铸、珠海芯动力、智芯科等10+AI芯片企业，芯来、算能、兆松、赛昉等4家RISC-V企业，锐杰微、硅芯、芯动等3家(jia)Chiplet企业。
，他们分别是：AMD人工智能事业部高级总监王宏强，清华大学交叉信息研究院、人工智能学院助理教授、北极雄芯创始人马恺声，珠海芯动力创始人兼CEO李原，锋行致远创始人兼CEO孙唐，兆松科技联合创始人兼CTO伍华林，PhySim资深产品工程师黄建伟，从全球芯(xin)片巨头AMD的高管到国内各(ge)路 “AI芯(xin)势力”创始(shi)人，可以说是大咖云集。
今(jin)日，我们再(zai)向大家揭晓11位参(can)会嘉宾！
在峰会主会场，又有多位行业明(ming)星大(da)咖确定出席(xi)：
在中美有近30年的芯片行业经验，对于不同技术路径应用于AI大算力场景的优缺点以及该赛道用户面临的痛点有着深刻的技术洞察和企业经营实践的亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏；曾在谷歌、甲骨文等云巨头中担任芯片研发核心职位，掌握从28nm到7nm各代制程工艺下大芯片设计与优化完整方法论的中昊芯英创始人、CEO杨龚轶凡。
有20年大规模数字系统芯片和终端芯片架构设计和大团队研发管理经验，在云天励飞累计完成10多颗芯片的流片并商用，芯片发货量累计近亿颗的云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军；曾担任百度主任系统架构师，业界首创利用GPU架构解决广告推荐场景10TB级稀疏参数大模型训练挑战的壁仞科技副总裁兼AI软件首席架构师丁云帆。
曾任海思计算芯片产品总监，负责海思昇腾系列多款AI芯片的产品定义和市场推广的后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭；参与了国内星云、天河、太湖之光等多个超算项目的Habana中国区负责人于明扬；屡次创业屡获佳绩，突围视觉AI芯片赛道的视海芯图创始人&董事长许达文。
以上这(zhei)7位在AI芯(xin)片领域身经百战的(de)老将和新锐先锋(feng)将分(fen)享各自的(de)深度产(chan)业洞(dong)见。
在Chiplet关键技术论坛，具备20多年的半导体与封装行业经验，先后帮助国内主要头部封测公司建立了先进封装设计能力及团队的锐杰微董事长方家恩，以及师从英国皇家科学院院士Hashimi教授，三维集成电路设计领域已有15年以上的研发经验，带领团队自主研发2.5D Chiplet/3D IC堆叠芯片设计的EDA软件产品的硅芯科技总经理赵毅都(dou)已确定出席，他们(men)将(jiang)带(dai)来精彩(cai)分(fen)享。
在中国RISC-V计算芯片创新论坛，我们也能看到不少行业老兵。深耕IC设计19年，国内智算和RISC-V处理器领域最早期的探索者和践行者，算能高级副总裁高鹏；有着15年以上处理器设计和相关管理经验，曾任Synopsys ARC处理器高级研发经理并建立ARC处理器中国研发中心的芯来科技CEO彭剑英。2位大咖(ka)也将(jiang)分享他们对于产业的最新深入见解。
以下是这11位嘉宾的(de)详细介绍(shao)：
一、嘉宾阵容更新
1、Habana中国区负责人 于明扬
于明扬，现任(ren)Habana中国(guo)区负(fu)责(ze)人(ren)，从事大模型算(suan)力和应用研究。于明扬毕业于清华大学电子工(gong)程(cheng)系，北(bei)京(jing)大学MBA，曾担任(ren)北(bei)京(jing)比特大陆科技有限公(gong)司副(fu)总裁、人(ren)工(gong)智能和区块链业务(wu)负(fu)责(ze)人(ren)，Mellanox中国(guo)区总经理，参与(yu)了国(guo)内(nei)星云(yun)、天河(he)、太湖(hu)之(zhi)光等多个(ge)超算(suan)项目，专注于云(yun)计算(suan)、人(ren)工(gong)智能、半导体应用与(yu)研究。
2、云天励飞副总裁、芯片业务线总经理 李爱军
李爱军(jun)，云天(tian)励飞副总(zong)裁、芯片业务线(xian)总(zong)经(jing)理(li)。研(yan)究员(yuan)级(ji)正高职称，深圳国家级(ji)领军(jun)人(ren)才，作为课题负责(ze)人(ren)或课题核心人(ren)员(yuan)承担芯片国家课题10多(duo)项，具有20年大规模数字系统(tong)芯片和终端芯片架构设计和大团队研(yan)发管理(li)经(jing)验(yan)。
他是(shi)云天(tian)励飞神经网络处(chu)理(li)器和(he)边缘AI系列芯片团(tuan)队带头人和(he)总架构师(shi)，已(yi)累计完成10多颗(ke)芯片的流片并商用，芯片发(fa)货量累计近亿颗(ke)。
3、亿铸科技创始人、董事长兼CEO 熊大鹏
熊大鹏博士，亿铸科技创(chuang)始人、董(dong)事长兼CEO。熊大鹏博士在中美(mei)有近(jin)30年的芯片行业经(jing)验，涉及从研发、产品定义、产品销售(shou)，到企业的整体管理层面的多方面经(jing)历(li)，对中国市场的客户需求与产品有着深刻的理解。
2015年熊博士开始(shi)用(yong)(yong)GPU支持AI算法的芯片规划和设计落地(di)，他对于不同技术路径应用(yong)(yong)于AI大(da)算力场景的优缺点以及该(gai)赛(sai)道用(yong)(yong)户面(mian)临的痛(tong)点有(you)着深刻的技术洞察和企业经营实践。
熊大鹏博(bo)(bo)士(shi)(shi)于(yu)(yu)1983年于(yu)(yu)西安电(dian)子科技大学(xue)获计算机(ji)学(xue)士(shi)(shi)学(xue)位(wei)；1986年于(yu)(yu)华南理工大学(xue)获自动控制硕士(shi)(shi)学(xue)位(wei)；1998年于(yu)(yu)美国德州大学(xue)奥斯(si)汀分校（The University of Texas at Austin）获博(bo)(bo)士(shi)(shi)学(xue)位(wei)，其间，同时获得：应用数学(xue)硕士(shi)(shi)、电(dian)气(qi)和计算机(ji)工程硕士(shi)(shi)学(xue)位(wei)。
4、中昊芯英创始人、CEO 杨龚轶凡
杨龚轶凡(fan)，中(zhong)昊(hao)芯(xin)英创始人及CEO。先(xian)后获得(de)密歇(xie)根大学(xue)学(xue)士学(xue)位，斯坦(tan)福大学(xue)硕(shuo)士学(xue)位，师从Subhasish Mitra院(yuan)士。拥有23项中(zhong)国(guo)专利(li)(li)、17项美国(guo)和(he)欧洲专利(li)(li)，发表过3篇（分别(bie)为(wei) ASSCC、ISSCC、JSSCC）顶级国(guo)际论文(wen)。
杨龚轶(yi)凡(fan)深耕高端芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)研(yan)(yan)发设(she)计(ji)领域10余年，曾在(zai)谷歌(ge)(ge)作为芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)研(yan)(yan)发核心团(tuan)(tuan)队(dui)深度参与(yu)谷歌(ge)(ge)TPU 2/3/4的(de)设(she)计(ji)与(yu)研(yan)(yan)发，在(zai)甲骨文(wen)公(gong)(gong)司参与(yu)、主导(dao)了(le)12款包括SPARC T8/M8在(zai)内的(de)顶(ding)级高性(xing)能(neng)CPU的(de)设(she)计(ji)与(yu)产出(chu)。产业生涯中已(yi)成功流片(pian)(pian)(pian)(pian)十(shi)余次，掌握从(cong)28nm到(dao)7nm各代制程工艺下大(da)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)设(she)计(ji)与(yu)优(you)化完整方法论，带领不同公(gong)(gong)司团(tuan)(tuan)队(dui)完成多(duo)次从(cong)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)架(jia)构设(she)计(ji)、流片(pian)(pian)(pian)(pian)生产到(dao)客(ke)户交付的(de)全流程。
5、芯来科技CEO 彭剑英
彭(peng)剑英，芯(xin)来科技CEO，浙(zhe)江大学(xue)博士，有着15年以(yi)上(shang)处(chu)(chu)理(li)器(qi)设计和相(xiang)关(guan)管理(li)经(jing)验。她(ta)曾(ceng)任Synopsys ARC处(chu)(chu)理(li)器(qi)高级研发经(jing)理(li)并(bing)建立ARC处(chu)(chu)理(li)器(qi)中(zhong)国研发中(zhong)心；曾(ceng)任Marvell ARM处(chu)(chu)理(li)器(qi)验证经(jing)理(li)等(deng)。
作(zuo)为芯(xin)来(lai)科(ke)技(ji)创始人之一(yi)，彭剑英(ying)结合自身的(de)技(ji)术(shu)优势(shi)和管理经验，统筹芯(xin)来(lai)科(ke)技(ji)整体运(yun)营、市场营销、产(chan)品(pin)研发和产(chan)业(ye)生态构建，在其(qi)带领下，公司整体运(yun)营呈现飞速发展的(de)良好(hao)态势(shi)。
同时担任RISC-V中国产业联盟(meng)秘书长(zhang)、浙(zhe)江(jiang)大(da)学微(wei)电子学院研究(jiu)员、中国移动(dong)物联网联盟(meng)理(li)事会理(li)事，并(bing)荣(rong)获2023上海(hai)创(chuang)业先锋前10强。
6、锐杰微董事长 方家恩
方家恩(en)具(ju)备(bei)20多(duo)年的(de)半导体与(yu)封(feng)(feng)装行业(ye)经验，先后(hou)帮(bang)助国(guo)(guo)内主(zhu)要(yao)头部封(feng)(feng)测(ce)公司建(jian)立了先进封(feng)(feng)装设(she)计能力及(ji)团队，协助国(guo)(guo)内众(zhong)多(duo)研究所和企(qi)业(ye)，完成了具(ju)有(you)标杆性的(de)重大(da)科研项目。
他(ta)在Sigirity、Cadence期间任(ren)职PackageDesignDervice部(bu)门高级经(jing)理，负责IP、封装及系统级整套解决方案。个(ge)人拥有(you)近20项芯片、封装专利。
7、视海芯图创始人&董事长 许达文
许(xu)达文，视海(hai)芯图创始人(ren)&董事长，博士毕业于中国(guo)科学(xue)院(yuan)(yuan)计算技术研究所(suo)，曾任合肥工(gong)业大(da)学(xue)微电子(zi)学(xue)院(yuan)(yuan)副教授；在国(guo)际顶级期刊和会议(yi)上发表30多篇论(lun)文，其中一篇IEEE Transactions on Computers年(nian)度(du)最佳论(lun)文。
许达文(wen)博士(shi)先后两(liang)次创(chuang)(chuang)业(ye)，创(chuang)(chuang)办(ban)苏州(zhou)神(shen)指微(wei)电子，获评昆山(shan)市创(chuang)(chuang)业(ye)领军人才；之(zhi)后，创(chuang)(chuang)办(ban)成(cheng)都视海芯(xin)图微(wei)电子有限公司，获中国创(chuang)(chuang)新创(chuang)(chuang)业(ye)大赛全国50强、中国电子学会科技进步二(er)等奖、北(bei)京科技进步二(er)等奖等荣誉，视觉(jue)AI芯(xin)片SH1210在2023年量(liang)产1KK颗，赋能多(duo)个(ge)机器(qi)人视觉(jue)模组；授权专利二(er)十多(duo)项。
8、壁仞科技副总裁兼AI软件首席架构师 丁云帆
丁云帆，现任(ren)壁仞(ren)科(ke)技(ji)(ji)副总裁兼AI软件首席架构(gou)师，主要负责AI软件架构(gou)和(he)大模(mo)型千卡集群(qun)等相关工作(zuo)。代表壁仞(ren)担任(ren)全国(guo)信息技(ji)(ji)术(shu)(shu)标准化技(ji)(ji)术(shu)(shu)委(wei)(wei)员会人(ren)工智能(neng)分委(wei)(wei)会智能(neng)计算工作(zuo)组(zu)(zu)联(lian)合(he)组(zu)(zu)长(zhang)和(he)中国(guo)人(ren)工智能(neng)产业(ye)发展联(lian)盟芯片工作(zuo)组(zu)(zu)副组(zu)(zu)长(zhang)。曾担任(ren)百(bai)度主任(ren)系统架构(gou)师，获(huo)得过百(bai)度技(ji)(ji)术(shu)(shu)最高奖(jiang)和(he)中国(guo)国(guo)家专(zhuan)利优秀奖(jiang)。
他参(can)与主导AI加速基础架构国际标准OAI & OAM。业界(jie)首创(chuang)利用GPU架构解(jie)决广告推(tui)荐场景10TB级稀疏参(can)数大(da)模型训练挑战，相(xiang)关成(cheng)果发(fa)(fa)表在机器学习与系统(tong)领域顶会MLSys上(shang)，该(gai)工作引领了互联网(wang)广告推(tui)荐领域训练框(kuang)架技术发(fa)(fa)展(zhan)趋势。
9、后摩智能联合创始人、产品副总裁 信晓旭
信晓(xiao)旭，后摩智能(neng)联合(he)创始人、产(chan)(chan)品(pin)副总裁，具有15年以上(shang)计算(suan)芯(xin)片(pian)产(chan)(chan)品(pin)、市场(chang)和销(xiao)售经验，曾任海(hai)思(si)(si)计算(suan)芯(xin)片(pian)产(chan)(chan)品(pin)总监，负(fu)责海(hai)思(si)(si)昇腾系列多款(kuan)AI芯(xin)片(pian)的产(chan)(chan)品(pin)定义(yi)和市场(chang)推广，涵盖自动驾驶、安防、数据中心等(deng)领域。
他(ta)在Cavium（被Marvell 60亿美金(jin)收购）作为(wei)中(zhong)国区创始团(tuan)队成员之一，带领团(tuan)队将(jiang)中(zhong)国区业务从零(ling)做到数亿人民币(bi)。
10、硅芯科技总经理 赵毅
赵毅，硅芯科(ke)技创始人(ren)，博(bo)士毕(bi)业于英国南安普(pu)顿(dun)大学，师从(cong)英国皇家科(ke)学院院士Hashimi教授，从(cong)2008年开(kai)始研(yan)究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是(shi)当时(shi)世界(jie)最早期(qi)研(yan)究前沿芯片架构设计方法的研(yan)究团队之一(yi)，并与IMEC比利(li)时(shi)微电子研(yan)究中心(xin)共同进行3D IC 成果验(yan)证。
他(ta)在(zai)(zai)三维集成电路(lu)设计领域已有15年以上的研发(fa)(fa)经验，在(zai)(zai)堆叠芯片EDA后端布(bu)局、布(bu)线、可(ke)测(ce)试性设计及可(ke)靠性保(bao)障等方面取得了世界领先成果(guo)，并在(zai)(zai)国(guo)际顶尖期(qi)刊(kan)上发(fa)(fa)表多篇论文，论文成果(guo)曾荣获VLSI-SOC国(guo)际最佳论文。
目前(qian)，赵毅担任珠海硅芯(xin)科技有限公司的总经理兼(jian)技术(shu)总监，带领团队自主研发2.5D Chiplet/3D IC堆叠芯(xin)片设计的EDA软(ruan)件产品，为我国芯(xin)片设计产品升级迭代、实(shi)现国产自主可控提供有力支持。
11、算能高级副总裁 高鹏
高鹏，北京算(suan)(suan)能(neng)科(ke)技有(you)限(xian)公司高级副总裁，深耕(geng)IC设计19年，智(zhi)算(suan)(suan)和中大规(gui)模(mo)处理(li)器设计领域专家(jia)，持有(you)10余项发明专利，是国内智(zhi)算(suan)(suan)和RISC-V处理(li)器领域最早(zao)期(qi)的探(tan)索者(zhe)和践行者(zhe)。
自加入算(suan)能(neng)以来，成功主导了(le)智算(suan)处理(li)器(qi)算(suan)能(neng)BM1684、BM1684X的研发与商用；目前负责算(suan)能(neng)新一代桌面级(ji)处理(li)器(qi)产(chan)品定义和研发。
二、两天日程：七大板块，共探产业洞见与趋势
2024全球(qiu)AI芯片峰会共(gong)计两天日程，设有一场开幕(mu)式、3个(ge)主会场专场会议以及3个(ge)分会场论坛。
2024全球(qiu)AI芯(xin)片(pian)峰(feng)会的主会场(chang)(chang)(chang)将(jiang)进行(xing)开幕式和3个专(zhuan)场(chang)(chang)(chang)会议。开幕式将(jiang)在9月(yue)6日上(shang)午(wu)进行(xing)，下(xia)午(wu)将(jiang)进行(xing)数(shu)据中心AI芯(xin)片(pian)专(zhuan)场(chang)(chang)(chang)；AI芯(xin)片(pian)架构创新专(zhuan)场(chang)(chang)(chang)、边缘/端侧AI芯(xin)片(pian)专(zhuan)场(chang)(chang)(chang)则将(jiang)分别于9月(yue)7日上(shang)午(wu)和下(xia)午(wu)进行(xing)。
此次峰会的分会场将带来三(san)场论(lun)坛(tan)。9月6日(ri)下(xia)午(wu)，Chiplet关键技术论(lun)坛(tan)将率先(xian)开启。9月7日(ri)上(shang)午(wu)将举(ju)行智算集(ji)群技术论(lun)坛(tan)，下(xia)午(wu)将进行中国RISC-V计算芯片创新论(lun)坛(tan)。
为期两天的峰会，计划邀(yao)请50+位AI芯片(pian)领域覆盖(gai)产学(xue)研用的学(xue)术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人带来报告、演(yan)讲和圆桌。
三、年度榜单申报将于8月30日截止
2024全球AI芯(xin)片(pian)峰会现场，将重磅揭(jie)晓两(liang)大AIIP AI生产力(li)创新先锋企(qi)业榜(bang)单(dan)，分别(bie)是(shi)2024年(nian)度中(zhong)国智算集群解(jie)决方(fang)案企(qi)业TOP 20、2024年(nian)度中(zhong)国AI芯(xin)片(pian)新锐(rui)企(qi)业TOP 10。
此次评选(xuan)基于核心技术实力(li)、商用(yong)落地进展、团队建制情况、最新融资进度(du)、市(shi)场前(qian)景空间、国产替代价值六大维(wei)度(du)，遴(lin)选(xuan)出(chu)产品实力(li)强或具有发展潜能的(de)20家解决方案(an)企(qi)业(ye)和10家AI芯片企(qi)业(ye)。
榜单将在9月(yue)7日上午的AI芯片架构创新专场结束后重磅(bang)揭晓，将于8月(yue)30日截(jie)止。
四、免费票开放申请 三类门票支持购票
2024全球AI芯片峰会设有四类电子门票，分别为免(mian)费(fei)票(piao)(piao)、免(mian)审票(piao)(piao)、通票(piao)(piao)和贵宾(bin)票(piao)(piao)。其中，免费票(piao)(piao)，申请后需(xu)经主(zhu)办方(fang)审(shen)核通过方(fang)可参会，免审(shen)票(piao)(piao)、通票(piao)(piao)和贵宾票(piao)(piao)均需(xu)购买。
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