芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西6月9日报道，昨日，国(guo)内半(ban)导体设备(bei)精密零部件供(gong)应商江苏先锋精密科(ke)(ke)技股(gu)份有限公司（简称“先锋精科(ke)(ke)”）科(ke)(ke)创(chuang)板IPO获受理。
先锋精科成立于2008年3月，是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其在国际公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域，是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商。
作为(wei)国(guo)家高(gao)新(xin)技术(shu)企(qi)业，先(xian)锋精科(ke)拥有江苏省(sheng)晶圆刻(ke)蚀设备(bei)(bei)关键零部(bu)件智(zhi)能车(che)间和大规模集成电路高(gao)端装备(bei)(bei)精密零部(bu)件智(zhi)能制(zhi)造车(che)间，同时(shi)也是江苏省(sheng)气相沉积(ji)设备(bei)(bei)部(bu)件工(gong)程技术(shu)研究(jiu)中心、江苏省(sheng)基于5nm芯(xin)片工(gong)艺刻(ke)蚀设备(bei)(bei)PM模块工(gong)程研究(jiu)中心。
其法定代表人、控股股东、实际控制(zhi)人为公司(si)董事长兼总经理(li)游利。此次(ci)IPO，先锋(feng)精(jing)科拟募(mu)资7亿元，用于靖江精(jing)密装(zhuang)配零部件制(zhi)造基(ji)地(di)扩容升级、无(wu)(wu)锡(xi)先研(yan)设备模组生产与装(zhuang)配基(ji)地(di)、无(wu)(wu)锡(xi)先研(yan)精(jing)密制(zhi)造技术研(yan)发中心(xin)及补充流动资金项目。
一、三年营收11亿元，累计导入逾8500种新零部件开发
刻(ke)蚀设(she)备、薄膜沉积设(she)备是半导体晶(jing)圆(yuan)前(qian)道生产的重要设(she)备，其制造技术难度(du)仅次于光刻(ke)设(she)备。
先锋精科自设立时起即确立了专注刻蚀设备、薄膜沉积设备等半导体核心设备中的核心零部件的“双核”产品路线，现已在精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术三大重点技术领域形成了丰富的工程技术能力，在高端器件领域形成了自主设计和开发技术，同时发展了定制化工装开发及应用能力。
2020年(nian)、2021年(nian)、2022年(nian)，先锋精(jing)科的营收分(fen)别为(wei)2.02亿(yi)(yi)元(yuan)、4.24亿(yi)(yi)元(yuan)、4.70亿(yi)(yi)元(yuan)，复合增(zeng)长率为(wei)52.66%；净利润分(fen)别为(wei)-0.38亿(yi)(yi)元(yuan)、1.05亿(yi)(yi)元(yuan)、1.05亿(yi)(yi)元(yuan)；研发费(fei)用(yong)分(fen)别为(wei)0.13亿(yi)(yi)元(yuan)、0.22亿(yi)(yi)元(yuan)、0.31亿(yi)(yi)元(yuan)。
▲2020年(nian)~2022年(nian)先(xian)锋精科(ke)的营(ying)收、净(jing)利润和(he)研发(fa)费(fei)用(yong)（单位：亿元，芯东西制图）
该公司形成了关键工艺部件、工艺部件、结构部件三大类主要产(chan)(chan)品，重点应用于刻(ke)蚀设(she)(she)备和薄(bo)膜沉(chen)(chen)积设(she)(she)备等(deng)(deng)半导体核(he)心设(she)(she)备中。在刻(ke)蚀领域(yu)，先锋精科(ke)主要提供以反应腔室、内衬为(wei)主的系列核(he)心配套(tao)件; 在薄(bo)膜沉(chen)(chen)积领域(yu)，先锋精科(ke)主要提供加(jia)热(re)器(qi)、匀气盘(pan)等(deng)(deng)核(he)心零部(bu)件及配套(tao)产(chan)(chan)品。
报(bao)告期内，其主营(ying)业务(wu)收(shou)入(ru)构成如下(xia)：
不(bu)同(tong)类别产品的(de)区分(fen)如下：
报告(gao)期各期，先锋精科与(yu)同行业可(ke)比公司的综合(he)毛利率(lv)对比如下(xia)：
其(qi)毛利率(lv)介于同行业(ye)可比公司(si)之间，高于富(fu)创精(jing)(jing)(jing)密、京鼎(ding)精(jing)(jing)(jing)密、Ferrotec和(he)超(chao)(chao)科(ke)(ke)林，低于珂(ke)玛(ma)(ma)科(ke)(ke)技(ji)。主(zhu)要原因是富(fu)创精(jing)(jing)(jing)密、京鼎(ding)精(jing)(jing)(jing)密及超(chao)(chao)科(ke)(ke)林主(zhu)营产(chan)品(pin)中均包含半导体(ti)设备模组(zu)类(lei)产(chan)品(pin)，由于模组(zu)类(lei)产(chan)品(pin)外购零(ling)部(bu)件成(cheng)本占比较(jiao)大，因此毛利率(lv)较(jiao)低。Ferrotec产(chan)品(pin)类(lei)型较(jiao)多，与先(xian)锋精(jing)(jing)(jing)科(ke)(ke)产(chan)品(pin)差异较(jiao)大。珂(ke)玛(ma)(ma)科(ke)(ke)技(ji)主(zhu)营业(ye)务(wu)为(wei)陶瓷类(lei)半导体(ti)设备零(ling)部(bu)件，原材料成(cheng)本比先(xian)锋精(jing)(jing)(jing)科(ke)(ke)主(zhu)营业(ye)务(wu)的金属原材料成(cheng)本低，因此毛利率(lv)较(jiao)高。
截(jie)至2022年12月31日(ri)，先(xian)锋精科共拥(yong)有608名员(yuan)工，其中研(yan)发(fa)人员(yuan)75名，占比12.34%。截(jie)至招股(gu)书签(qian)署日(ri)，该公司已形(xing)成18项发(fa)明专(zhuan)利及54项实用新型(xing)专(zhuan)利。
报告期内，先锋精科累计导入逾8500种新零部件开发，逐年增(zeng)加，在多种关(guan)键工艺零部件上实(shi)现国(guo)产化突(tu)破(po)。
二、北方华创、中微公司、中芯国际为前三大客户
零部件是半导体设备国产化的重要载体，先锋精科凭借产品专精的特点在刻蚀和薄膜沉积设备的 关键零部件上实现了国产化的自主可控。
自设立时起，先锋精科即与中国装备龙头企业北方华创和中微公司开展密切合作(zuo)，作(zuo)为(wei)核心零(ling)部(bu)件的重要供应商协助客(ke)户诸多设备经历(li)了研发、定型、量产和迭代(dai)至先(xian)进制程的完整历(li)程。
除北方华创和中微公司外，公司还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等(deng)其他行业头(tou)部设(she)备(bei)客户(hu)和终(zhong)端(duan)晶圆制造客户(hu)建立了长期稳(wen)定的战略合(he)作关系。
目前，其产品已经批量(liang)应(ying)用于国(guo)内头部(bu)半导体设 备制造商(shang)(shang)，并成为该等客(ke)户同类产品的重要(yao)供应(ying)商(shang)(shang)之(zhi)一(yi)。
例如，在中微公司批量生产的应用于7nm及以下制程芯片生产线(xian)的CCP刻蚀(shi)设备及其氮化(hua)镓基LED MOCVD设备领(ling)域(yu)，先锋精科是(shi)关键工艺(yi)部件(jian)——腔体(ti)、匀气盘的核心(xin)供应商，在国内半导体(ti)刻蚀(shi)和薄膜沉积设备的核心(xin)金属零部件(jian)领(ling)域(yu)占据重要地位(wei)。
先锋精科向国内龙头半导体设备企业提供的腔体为核心的刻蚀设备配套零部件，已批量应用在国际最先进5nm芯片生产线及下一代更先进生产线上；在中微公(gong)司占据全(quan)球市场(chang)领(ling)先地位的(de)氮(dan)化(hua)镓基LED MOCVD设(she)备中，其(qi)关键工艺(yi)部件匀气水冷(leng)盘为(wei)先锋精科提供。
2020年-2022年，先锋精科(ke)向前五大(da)客(ke)户的(de)销(xiao)售收(shou)入(ru)合计分别(bie)为1.63亿(yi)元、3.53亿(yi)元、3.85亿(yi)元，占(zhan)同(tong)期(qi)营(ying)收(shou)的(de)比例(li)(li)分别(bie)为80.74%、83.37%、81.90%，客(ke)户集中度较高(gao)。比重保持稳定，不存在向单个客(ke)户的(de)销(xiao)售比例(li)(li)超过总额(e)的(de)50%或严重依赖于少数客(ke)户的(de)情形。
先锋精科产品获得主要客户(hu)(hu)高(gao)度(du)认可，腔体、内衬、加(jia)热器(qi)、匀气盘(pan)等关键工艺部件是主要客户(hu)(hu)刻蚀设备及薄膜沉积设备的重要供应商。报告(gao)期内，其重大产品销(xiao)售合同具体情况(kuang)如下：
先锋精科半导(dao)体设备零部件产品的原材(cai)料主要包(bao)括铝、不(bu)锈(xiu)钢、镍等金属。报告期内，直接材(cai)料占(zhan)其主营(ying)业务成本的比例(li)分(fen)别(bie)为44.00%、47.04%、45.97%，占(zhan)比较高。
根据IPO文(wen)件(jian)，报告期内，先锋精(jing)科原材料(liao)、定制件(jian)、外协供(gong)应商结构较为稳定。
三、刻蚀设备龙头中微公司是第九大股东
截至(zhi)招股书签署日，先(xian)锋精(jing)科(ke)拥(yong)有靖(jing)江先(xian)捷、无锡先(xian)研和先(xian)锋精(jing)密（新加坡(po)）等3家全(quan)资(zi)子公司(si)。国产刻蚀(shi)机龙头企业中微公司(si)、北(bei)京集成(cheng)电路基金分别(bie)是先(xian)锋精(jing)科(ke)的第九大、第十大股东。
除中微(wei)公司直接持(chi)有(you)先锋(feng)精科(ke)1.93%的股份、中芯国际(ji)通过中小企业发展(zhan)基金间接持(chi)股0.91%、北(bei)方华创通过北(bei)京集成电路基金间接持(chi)股（比例小于0.01%）外，先锋(feng)精科(ke)及其控(kong)股股东、实际(ji)控(kong)制人、董事、监事、高级管理人员与其前五大客户(hu)之间不存在持(chi)股及关联关系情况(kuang)。
其实(shi)际控(kong)制(zhi)人游利(li)是公司(si)董事长兼总经理。本次发行前，游利(li)直接(jie)持有公司(si)21.36%的股份，通过(guo)英瑞启、优正合(he)伙(huo)、优合(he)合(he)伙(huo)及与XU ZIMING之间的一致(zhi)行动关系(xi)间接(jie)控(kong)制(zhi)公司(si)31.29%的股份，合(he)计控(kong)制(zhi)公司(si)52.64%的股份表决权。
其他(ta)持股5%以(yi)上的主(zhu)要股东有优立(li)佳合伙(huo)、英瑞启、优正合伙(huo)、李欢和XU ZIMING。
先锋(feng)精科(ke)董事、监事、高级管理人员及核心技(ji)术(shu)人员最近一(yi)年从先锋(feng)精科(ke)及其关联企业领(ling)取收入的情况如下(xia)：
结语：国产厂商已在多个领域实现了突破
中(zhong)国(guo)(guo)半(ban)导(dao)体(ti)产(chan)业(ye)在装(zhuang)备水平(ping)和数量上与发达国(guo)(guo)家仍存在较大(da)差距。近年来，随着美(mei)国(guo)(guo)对中(zhong)国(guo)(guo)半(ban)导(dao)体(ti)行(xing)业(ye)的(de)(de)封锁愈演愈烈，国(guo)(guo)产(chan)替代已成为行(xing)业(ye)内部(bu)亟待解决的(de)(de)需求，对应零部(bu)件厂商(shang)也(ye)积极加(jia)大(da)研发力度，不(bu)断提升研发水平(ping)和产(chan)能。
虽然目(mu)前仍(reng)然与国际(ji)龙头(tou)企业有一(yi)定(ding)差距(ju)，但国产厂商已(yi)(yi)经在多(duo)个领域实现了突破，如(ru)先(xian)锋精科(ke)、富创精密、珂玛科(ke)技、江丰电子、新莱应材和(he)晶盛(sheng)机电等厂商已(yi)(yi)经实现相关零部件产品的量产，并且(qie)未(wei)来还将进一(yi)步拓宽品类、扩大产能、一(yi)方面提高成熟(shu)制程零部件的使用周期和(he)良(liang)率(lv)，一(yi)方面向(xiang)7nm及以下先(xian)进制程精进。
随着(zhe)国家对产业链安全更加重视，这将促(cu)进内资半导体精密(mi)零部件制造企业的(de)进一步发展。
