芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 徐珊
编辑 | 云鹏
芯(xin)东西4月13日消息(xi)，英特(te)(te)尔今天宣布英特(te)(te)尔代工(gong)服(fu)务部(bu)门（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展开(kai)合作(zuo)，基于(yu)Arm架构设计(ji)芯(xin)片(pian)的厂商将能基于(yu)Intel 18A构建低功(gong)耗移动(dong)SoC。据路透(tou)社报道，英特(te)(te)尔正计(ji)划为高通、联发科等移动(dong)芯(xin)片(pian)公(gong)司提供(gong)芯(xin)片(pian)代工(gong)服(fu)务业(ye)(ye)务，以弥补现(xian)有(you)的业(ye)(ye)务亏损。
英特尔(er)和Arm的(de)(de)联(lian)手，不但证明Intel 18A工(gong)(gong)艺得到了Arm的(de)(de)认可(ke)，而且还意味着英特尔(er)的(de)(de)代工(gong)(gong)服务业务正向移动(dong)市(shi)场发(fa)起冲击，开始抢夺此前属于(yu)台积电(dian)、三(san)星(xing)的(de)(de)芯片(pian)代工(gong)(gong)订单。
此次(ci)合作(zuo)主要聚(ju)焦在(zai)移(yi)动SoC设计，但也允许潜在(zai)的(de)芯片设计应用于汽车、物联(lian)网（IoT）、数据中心、航(hang)空航(hang)天和政府合作(zuo)等多领域，属于英特尔IDM2.0战略中的(de)一部(bu)分(fen)。
一、为高通联发科提供代工，英特尔和Arm联手打造移动SoC
Intel 18A主要提(ti)供了两项突破性技术(shu)，用于优化功耗(hao)传输的PowerVia和(he)(he)用于优化性能和(he)(he)功耗(hao)的RibbonFET环绕栅极(ji)（GAA）晶(jing)体管架(jia)构。该技术(shu)可以优化芯片(pian)的功耗(hao)、提(ti)高性能，并增(zeng)加英特尔在美国和(he)(he)欧(ou)盟的芯片(pian)代(dai)工(gong)厂(chang)的产能。
就具体合作细节(jie)而言，英特尔的(de)代工(gong)服务部门和(he)Arm将(jiang)利(li)用(yong)英特尔的(de)开放系统(tong)代工(gong)模式，联合开发(fa)移动(dong)芯片(pian)的(de)参考设(she)计，优化从应用(yong)程序到芯片(pian)封装等(deng)多个环节(jie)。
从(cong)此次合(he)作中(zhong)，英特(te)尔可(ke)以为基于Arm架构设(she)(she)计移动SoC的(de)客户代(dai)工(gong)生产(chan)芯片。而对Arm来说，Arm的(de)合(he)作伙伴将能够充分利用英特(te)尔的(de)开放系统代(dai)工(gong)模式(shi)，该模式(shi)在芯片封装(zhuang)、软(ruan)件设(she)(she)计领域(yu)具有更具有优势(shi)。
“英(ying)特尔(er)与Arm的(de)(de)合作(zuo)将扩大IFS的(de)(de)市场机(ji)(ji)会(hui)，并为得不到代工服务的(de)(de)芯(xin)片(pian)公司(si)，给(ji)予了使用一流(liu)CPU IP和具(ju)有领(ling)先制造工艺技(ji)术开放系统的(de)(de)机(ji)(ji)会(hui)。”英(ying)特尔(er)公司(si)首席执(zhi)行官Pat Gelsinger说(shuo)，他认为数字化的(de)(de)推动下，人们对计(ji)算(suan)的(de)(de)需(xu)求不断增长，但目前在移动芯(xin)片(pian)设计(ji)领(ling)域，芯(xin)片(pian)代工厂商给(ji)传统Fabless芯(xin)片(pian)设计(ji)公司(si)提供的(de)(de)解决方案(an)比较(jiao)有限(xian)。
二、剑指台积电三星，英特尔拓展代工业务版图
全(quan)球最大的芯(xin)片厂(chang)商(shang)英特尔和移(yi)动(dong)芯(xin)片龙头Arm的联手，或(huo)对移(yi)动(dong)芯(xin)片代工市场格局(ju)产生(sheng)一定影响，加快了英特尔拓展(zhan)芯(xin)片代工业务(wu)版图的步伐。
要知道(dao)，Arm芯(xin)片架(jia)构(gou)在全球移动芯(xin)片架(jia)构(gou)中(zhong)占比高达95%，目前市(shi)场(chang)上几乎所(suo)有的(de)(de)手机、平板等移动设备均采用的(de)(de)是(shi)Arm架(jia)构(gou)的(de)(de)处理器。财报(bao)数据显示，市(shi)面上使用Arm技术的(de)(de)芯(xin)片累(lei)计出货量已(yi)经超过2400亿颗，苹果、三(san)星均是(shi)Arm的(de)(de)大客户。
近年来(lai)，Arm不(bu)断加(jia)大(da)在PC、服务(wu)器市(shi)场(chang)投入，在移动芯片领域的市(shi)场(chang)持续扩(kuo)张(zhang)。而PC、服务(wu)器市(shi)场(chang)的另一位重(zhong)要玩家，正是(shi)Arm此次合作的对象，英特(te)尔。英特(te)尔x86架构长期占(zhan)据了九成(cheng)桌面PC及(ji)服务(wu)器的市(shi)场(chang)。
英特尔(er)在(zai)代工服务业(ye)务方(fang)面加强布局已有多时，该公司正在(zai)全球各地开(kai)始(shi)建立芯(xin)片工厂，并且收(shou)购具有潜力的芯(xin)片代工企业(ye)。
比如(ru)说，在2022年2月，英特尔宣布将(jiang)以(yi)54亿美元收购(gou)Tower半导体（Tower Semiconductor），将(jiang)其整合进(jin)入(ru)英特尔代工服务部门。
芯片产能(neng)方(fang)面，2021年4月，英特尔宣布计划斥(chi)资200亿(yi)美元在美国建(jian)立(li)两(liang)个芯片工厂，并承接(jie)代工服(fu)务(wu)。
此前，英(ying)特(te)(te)尔就已(yi)经耗资(zi)200亿美(mei)元，在亚(ya)利桑那州设Fab 52和(he)Fab 62建设两个(ge)新(xin)的晶圆(yuan)厂。随后英(ying)特(te)(te)尔又宣布(bu)将在俄亥俄州新(xin)建两座晶圆(yuan)厂，耗资(zi)200亿美(mei)元。
结语：联手Arm，英特尔IDM 2.0战略再提速
英特尔(er)是(shi)CPU芯(xin)(xin)片(pian)(pian)领域的(de)巨头，但近年来其芯(xin)(xin)片(pian)(pian)制(zhi)造技(ji)术(shu)优势一直被台积电等竞争对手削弱。随(sui)着英特尔(er)宣布其IDM 2.0战略，该公司一直以坚定的(de)态(tai)度推进其芯(xin)(xin)片(pian)(pian)代工(gong)服(fu)务(wu)业务(wu)。
面(mian)对全球消费电子不(bu)断降温，经(jing)济环境下行的(de)大背景(jing)，英(ying)特尔拓展代工(gong)服务业务，可能会(hui)成(cheng)为其新的(de)契机。当英(ying)特尔杀入手机代工(gong)服务领域(yu)后，或许会(hui)对台积电、三星形成(cheng)的(de)移动SoC代工(gong)双(shuang)雄格局造成(cheng)一定(ding)影响。
