芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 程茜
编辑 | Panken
芯(xin)东西(xi)8月(yue)10日报道，昨夜近23点，美国总统拜(bai)登签署了价值(zhi)2800亿美元（折(zhe)合约(yue)18906亿人(ren)民(min)币）的《美国芯(xin)片和科(ke)学法案》，包含(han)超520亿美元（折(zhe)合约(yue)3511亿人(ren)民(min)币）对美国芯(xin)片行业的补贴。
▲美国总(zong)统拜(bai)登签署(shu)《美国芯片和(he)科(ke)学法案》（图源(yuan)：白宫直播）
这个酝酿两年之久的美国芯片政策(ce)大招，终于(yu)尘埃(ai)落定。
对此，我国外交部发言人赵立坚在7月28日例行记者会上已经作出回应，所谓“芯片和科学法案”宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款，中方对此表示坚决反对。
他说道：“美国如何发展自己是美国自己的事，但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。同时，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。”
此次(ci)出席(xi)法案签署仪式的成(cheng)员包括美(mei)国(guo)(guo)存储芯(xin)片巨头美(mei)光科(ke)技(ji)CEO桑(sang)贾伊·梅洛特(te)拉、全球(qiu)最大CPU供(gong)应商英特(te)尔CEO帕特(te)·基辛格、老牌美(mei)国(guo)(guo)科(ke)技(ji)巨头惠普CEO恩(en)里克·洛雷斯(si)、全球(qiu)第二(er)大CPU供(gong)应商AMD掌门苏姿丰和美(mei)国(guo)(guo)航空航天制造商洛克希德·马(ma)丁(ding)CEO詹姆斯(si)·泰(tai)克莱特(te)，以及美(mei)国(guo)(guo)内阁(ge)官员、汽车(che)行业和工会领导人。
一、提振美本土芯片投资行业，分五次发放补贴
早在(zai)2020年6月，美国(guo)众(zhong)议院首(shou)次提出了(le)芯片法案，但(dan)后(hou)期因资金问题搁置(zhi)。随后(hou)，美国(guo)参议院和众(zhong)议院分别提出各(ge)自版本的芯片法案，但(dan)均未通过(guo)。
最新通过的《美(mei)国芯片和科技法案》计划(hua)在10年内投入2000亿美(mei)元(yuan)，包含(han)支(zhi)持美(mei)国本土芯片制(zhi)造(zao)及研发的527亿美(mei)元(yuan)（折(zhe)合约(yue)3558亿人(ren)民币(bi)），以及为新的芯片制(zhi)造(zao)设备提(ti)供税收抵免25%的条款(kuan)，该项金额大约(yue)为240亿美(mei)元(yuan)（折(zhe)合约(yue)1620亿人(ren)民币(bi)）。
其(qi)中527亿(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元包含四项内(nei)容，分别为500亿(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元（折(zhe)(zhe)合约(yue)3376亿(yi)(yi)人(ren)(ren)民(min)币(bi)）的美(mei)(mei)(mei)国(guo)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)基(ji)金(jin)，20亿(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元（折(zhe)(zhe)合约(yue)135亿(yi)(yi)人(ren)(ren)民(min)币(bi)）的美(mei)(mei)(mei)国(guo)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)国(guo)防基(ji)金(jin)，5亿(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元（折(zhe)(zhe)合约(yue)34亿(yi)(yi)人(ren)(ren)民(min)币(bi)）的美(mei)(mei)(mei)国(guo)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)国(guo)际科(ke)技(ji)安全和创(chuang)新基(ji)金(jin)以及2亿(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元（折(zhe)(zhe)合约(yue)14亿(yi)(yi)人(ren)(ren)民(min)币(bi)）的美(mei)(mei)(mei)国(guo)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)劳动(dong)力和教(jiao)育基(ji)金(jin)。
在这四项(xiang)补贴中，价值500亿(yi)(yi)美元(yuan)（折(zhe)合约(yue)3376亿(yi)(yi)人民币）的美国芯(xin)片基金占总金额的比例超(chao)过(guo)95%，包含(han)390亿(yi)(yi)美元(yuan)（折(zhe)合约(yue)2633亿(yi)(yi)人民币）用于(yu)芯(xin)片生产和110亿(yi)(yi)美元(yuan)（折(zhe)合约(yue)743亿(yi)(yi)人民币）用于(yu)芯(xin)片研发的资金。
针对于芯片生产的补贴，将分(fen)(fen)批(pi)发放。今年(nian)将补贴190亿(yi)(yi)美元(yuan)（折(zhe)(zhe)合(he)(he)约(yue)(yue)(yue)1283亿(yi)(yi)人(ren)(ren)(ren)民(min)(min)(min)币(bi)(bi)），未(wei)来四年(nian)每(mei)年(nian)支付50亿(yi)(yi)美元(yuan)（折(zhe)(zhe)合(he)(he)约(yue)(yue)(yue)338亿(yi)(yi)人(ren)(ren)(ren)民(min)(min)(min)币(bi)(bi)）。用于研(yan)发的资金同样采取分(fen)(fen)批(pi)发放形式(shi)，今年(nian)至(zhi)未(wei)来四年(nian)依次发放50亿(yi)(yi)美元(yuan)（折(zhe)(zhe)合(he)(he)约(yue)(yue)(yue)338亿(yi)(yi)人(ren)(ren)(ren)民(min)(min)(min)币(bi)(bi)）、20亿(yi)(yi)美元(yuan)（折(zhe)(zhe)合(he)(he)约(yue)(yue)(yue)135亿(yi)(yi)人(ren)(ren)(ren)民(min)(min)(min)币(bi)(bi)）、13亿(yi)(yi)美元(yuan)（折(zhe)(zhe)合(he)(he)约(yue)(yue)(yue)88亿(yi)(yi)人(ren)(ren)(ren)民(min)(min)(min)币(bi)(bi)）、11亿(yi)(yi)美元(yuan)（折(zhe)(zhe)合(he)(he)约(yue)(yue)(yue)74亿(yi)(yi)人(ren)(ren)(ren)民(min)(min)(min)币(bi)(bi)）和(he)16亿(yi)(yi)美元(yuan)（折(zhe)(zhe)合(he)(he)约(yue)(yue)(yue)108亿(yi)(yi)人(ren)(ren)(ren)民(min)(min)(min)币(bi)(bi)）。
路透社(she)报道称，该法案(an)的(de)(de)通(tong)过(guo)也正在(zai)刺激(ji)新的(de)(de)芯(xin)片投资。本周一，美(mei)(mei)国(guo)移动(dong)芯(xin)片巨头高通(tong)已同意从美(mei)(mei)国(guo)半导体制(zhi)(zhi)造(zao)商格芯(xin)纽约工厂采购额外42亿(yi)(yi)(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)（折(zhe)(zhe)合约284亿(yi)(yi)(yi)(yi)人民(min)币）的(de)(de)芯(xin)片，并且到(dao)2028年其总采购额将达(da)到(dao)74亿(yi)(yi)(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)（折(zhe)(zhe)合约500亿(yi)(yi)(yi)(yi)人民(min)币）。美(mei)(mei)光也宣布(bu)投资400亿(yi)(yi)(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)（折(zhe)(zhe)合约2701亿(yi)(yi)(yi)(yi)人民(min)币）用(yong)于存储(chu)芯(xin)片制(zhi)(zhi)造(zao)，这将使(shi)美(mei)(mei)国(guo)市(shi)场份(fen)额从2%提高到(dao)10%。
二、10年期限，禁止获补贴企业在华建厂
除资金补贴外，《美国芯片和科技法案》此前公布的“CHIPS and ORAN Investment Division A Summary”中提到，禁止获得补贴资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。
▲法案中(zhong)关于禁止获补贴公(gong)司在中(zhong)国及其他相(xiang)关国家增产的(de)相(xiang)关条例
法案中(zhong)指出(chu)，为了(le)禁(jin)止美国激(ji)励(li)资(zi)金(jin)(jin)的接(jie)受者(zhe)，在(zai)某些(xie)特定国家扩(kuo)(kuo)大或(huo)建设新的制造(zao)能力(li)，会对美国本土(tu)半导(dao)体构成威(wei)胁，因(yin)此(ci)该法案要(yao)(yao)求(qiu)这些(xie)公司禁(jin)止在(zai)中(zhong)国或(huo)者(zhe)其他相关(guan)国家扩(kuo)(kuo)张芯(xin)片相关(guan)的研发，除(chu)生产成熟制程半导(dao)体的设施以外。违(wei)反(fan)这一(yi)规定的企业，将有可能被要(yao)(yao)求(qiu)全额退还补贴资(zi)金(jin)(jin)。
▲法(fa)案(an)中(zhong)关于禁(jin)止获补(bu)贴公司的(de)相关条例
去年(nian)(nian)年(nian)(nian)底，国(guo)(guo)际半(ban)导体产业协会SEMI预测，2023年(nian)(nian)中国(guo)(guo)大陆的(de)半(ban)导体产能将占全球总产能的(de)33%，排名第(di)一(yi)，其次为日本(ben)、欧洲(zhou)和中东地区、中国(guo)(guo)台湾，分(fen)别为17%、16%、16%、11%。
可(ke)以(yi)看出，国内(nei)半导(dao)体(ti)(ti)行(xing)业在全球(qiu)有着举足(zu)轻重的(de)作用。再加(jia)上，中(zhong)国半导(dao)体(ti)(ti)市场销售规模占全球(qiu)30%以(yi)上，这(zhei)也导(dao)致半导(dao)体(ti)(ti)领域是无法独立(li)于(yu)中(zhong)国市场而(er)发展的(de)。
在(zai)(zai)获得补贴的(de)(de)公司中，目前只有中国台湾(wan)晶圆代(dai)工(gong)龙头台积(ji)电(dian)在(zai)(zai)中国大(da)陆制造相对先进制程的(de)(de)芯片，今年5月，台积(ji)电(dian)还宣布(bu)了在(zai)(zai)南(nan)京工(gong)厂(chang)(chang)扩产28nm工(gong)艺的(de)(de)计(ji)划。此前，英(ying)特(te)尔曾在(zai)(zai)大(da)连建(jian)造了NAND闪存制造厂(chang)(chang)，2020年，该工(gong)厂(chang)(chang)及其SSD业务已经被(bei)韩国存储芯片厂(chang)(chang)商(shang)SK海力士宣布(bu)收购。
不过，《美(mei)国芯片和(he)科技(ji)法案》并没有对成熟(shu)制(zhi)程和(he)先(xian)进制(zhi)程芯片作出明确界定，因此(ci)，对于禁止相(xiang)关企业在中国和(he)其他(ta)特定国家建厂的要(yao)求仍(reng)然相(xiang)对模(mo)糊。
国(guo)内厂商(shang)也(ye)在加(jia)快国(guo)产(chan)替代，加(jia)大国(guo)产(chan)芯片(pian)的研发力(li)度，目(mu)前，国(guo)产(chan)厂商(shang)已经(jing)在刻(ke)蚀设(she)备(bei)、薄(bo)膜沉积(ji)设(she)备(bei)、CMP（化学机械抛光）设(she)备(bei)、清洗设(she)备(bei)等领域(yu)实现28nm以上(shang)制(zhi)程方面取得(de)突破，在先(xian)进(jin)制(zhi)程上(shang)，仍落后于国(guo)际先(xian)进(jin)水(shui)平。
结语：美国半导体政策落地恐不利行业发展
美国这一包藏祸心(xin)的芯片(pian)法案(an)(an)终(zhong)于(yu)落地(di)，法案(an)(an)中明确打压了中国半导体行(xing)业。我国商务部(bu)强调，中方将继(ji)续关注法案(an)(an)的进展和实(shi)施情况，必(bi)要时采取有力措施维护自身(shen)合法权益。
在全(quan)球化背(bei)景下，美国“挟持(chi)”众多半(ban)导体企业(ye)，试图在提(ti)振本(ben)土芯片产(chan)业(ye)的(de)同时(shi)打压(ya)中(zhong)国半(ban)导体，这势(shi)必会对(dui)全(quan)球半(ban)导体行(xing)业(ye)产(chan)生影响。
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