芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 夏舍予
编辑 | 徐珊
芯东西7月(yue)22日消息，根据外媒(mei)路透(tou)社(she)报(bao)道，三(san)星(xing)已经(jing)向(xiang)美国德(de)克萨斯(si)州（Texas）当(dang)局提交了文件，为计划在德(de)克萨斯(si)州建立的11家(jia)晶圆厂(chang)申请税收减免，三(san)星(xing)对这些工(gong)厂(chang)的总投资额达1920亿(yi)美元(yuan)。
这(zhei)些文件显示，每间晶圆厂的投资额(e)为(wei)120亿(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)-230亿(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)，投资总额(e)为(wei)1920亿(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)。而三星(xing)为(wei)它(ta)们(men)申请的税收减(jian)免合(he)计为(wei)48亿(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)。
据悉，这11家(jia)工厂的建立尚处于计划阶段，后续可能会(hui)有(you)变(bian)动。而可以(yi)确定的是，三星目前计划投(tou)资170亿美元在德克萨斯州建立一个(ge)新晶圆厂，这个(ge)新厂预计2024下半年(nian)投(tou)产，或将创造2000多个(ge)就业岗位。
一、三星计划在美建11座晶圆厂，预计提供超过10000就业岗位
据悉，德克(ke)萨斯州的(de)激励计(ji)划将(jiang)于今年年底(di)到(dao)期，因(yin)此，三(san)星(xing)(xing)想趁到(dao)期之(zhi)前提交申(shen)(shen)请(qing)。目(mu)前三(san)星(xing)(xing)并(bing)没有对建(jian)(jian)厂(chang)(chang)做(zuo)出实际保(bao)证，这(zhei)意味着(zhe)，即(ji)使三(san)星(xing)(xing)可以(yi)成功申(shen)(shen)请(qing)到(dao)税收(shou)减免(mian)，它也有可能变更或搁置(zhi)这(zhei)11家晶圆厂(chang)(chang)的(de)建(jian)(jian)厂(chang)(chang)计(ji)划。
这11家晶圆厂(chang)有2座(zuo)位于(yu)奥斯(si)(si)汀(ting)（Austin），9座(zuo)位于(yu)泰勒镇（Taylor）。自(zi)1997年以(yi)来，三(san)星(xing)已经在奥斯(si)(si)汀(ting)开展了25年的(de)芯片业务，在当地约有10000名(ming)员工(gong)，奥斯(si)(si)汀(ting)是除(chu)韩国外拥有最(zui)多(duo)三(san)星(xing)员工(gong)的(de)地方。
▲晶圆
奥斯汀的晶圆厂(chang)将获(huo)约254亿(yi)美元投资(zi)，创(chuang)造1800个工(gong)作(zuo)(zuo)岗(gang)(gang)位。而泰(tai)勒(le)镇(zhen)的晶圆厂(chang)将获(huo)约1676亿(yi)美元投资(zi)，创(chuang)造8200个就业岗(gang)(gang)位。这些晶圆厂(chang)总计(ji)会在美国创(chuang)造超过10000个工(gong)作(zuo)(zuo)岗(gang)(gang)位。如果计(ji)划顺利，这些晶圆厂(chang)最早将在2034年投入使(shi)用(yong)。
三星(xing)发言人(ren)Michele Glaze称，提交(jiao)税收申请只是三星(xing)长期规(gui)划的(de)(de)一部分，这是为了评估三星(xing)在(zai)美国(guo)建(jian)造新晶(jing)圆厂的(de)(de)可能性。如(ru)果要满足三星(xing)的(de)(de)建(jian)造需求(qiu)，德克萨斯州(zhou)当地的(de)(de)基础设施也需要进行必要的(de)(de)升级(ji)，以适配(pei)这些晶(jing)圆厂在(zai)人(ren)力、电子传输、物流等多方面的(de)(de)要求(qiu)。
二、2030年实现50%本土化，韩欲打造国内半导体供应链
此(ci)外，路透(tou)社还(hai)提到，韩国政府在(zai)21日(ri)表示(shi)，计划到2030年实现(xian)50%半(ban)导(dao)体(ti)材料供应的本(ben)(ben)土化。而目前，韩国只有20%的半(ban)导(dao)体(ti)设备和50%的半(ban)导(dao)体(ti)材料供应来(lai)自本(ben)(ben)地。
韩(han)国(guo)(guo)(guo)工业部(bu)表明(ming)，从(cong)明(ming)年(nian)起(qi)，韩(han)国(guo)(guo)(guo)政府(fu)和私营部(bu)门将为小型芯(xin)片(pian)制造公(gong)司投(tou)资2.3亿美元。此外，韩(han)国(guo)(guo)(guo)还计(ji)划从(cong)2024年(nian)到(dao)2030年(nian)在电力和汽车芯(xin)片(pian)研发上投(tou)入(ru)7.6亿美元，从(cong)2024年(nian)到(dao)2029年(nian)投(tou)入(ru)10亿美元开发人(ren)工智能芯(xin)片(pian)。韩(han)国(guo)(guo)(guo)工业部(bu)还表示，私营部(bu)门和政府(fu)将开展(zhan)合作，在10年(nian)内为韩(han)国(guo)(guo)(guo)的半导(dao)体行业培养(yang)超过15万人(ren)才(cai)。
▲三星
结语：对外建厂、对内扩产，韩欲打造超级芯片大国
2021年，半导(dao)体占(zhan)韩国所(suo)有(you)出口产(chan)品(pin)的(de)19.9%，半导(dao)体已经连(lian)续九(jiu)年成为韩国出口量(liang)最大的(de)产(chan)品(pin)。半导(dao)体产(chan)业对于(yu)韩国的(de)重要性不(bu)言而喻。
现(xian)在(zai)，韩国(guo)不仅计划在(zai)美(mei)国(guo)建立11家新(xin)晶圆(yuan)厂，扩大其(qi)在(zai)芯片供(gong)应链上的(de)话语(yu)权(quan)，还(hai)计划到2030年实现(xian)50%半导体材料的(de)供(gong)应本土(tu)化(hua)。
这样看(kan)来，拥有三(san)星和SK海(hai)力士两(liang)家芯片巨头的韩国(guo)正在从本土和海(hai)外两(liang)个(ge)方向(xiang)发力，期望成为芯片领域的超级(ji)大国(guo)。
来(lai)源：路透社(she)、Gsmarena
