芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 夏舍予
编辑 | 云鹏
芯(xin)东西6月(yue)30日消息，苹(ping)果(guo)分析师(shi)郭明錤6月(yue)28日在推特上表示(shi)，苹(ping)果(guo)的5G基(ji)带芯(xin)片可能已经研发失败，高(gao)通将成为2023年(nian)新款iPhone15 5G基(ji)带芯(xin)片的独家供应商。
受此消息影响，高(gao)通(tong)和苹(ping)果的股票价(jia)(jia)格都产生(sheng)了波动。6月28日美股盘中，苹(ping)果高(gao)开低(di)走(zou)，最终收跌近3%，高(gao)通(tong)股价(jia)(jia)短(duan)线拉(la)升近7%，最终收涨3.5%。
一、5G基带芯片“难产”？苹果难和高通“分手”
高通(tong)曾(ceng)在2021年(nian)11月发布(bu)预测，到(dao)苹(ping)果2023年(nian)推出iPhone15时(shi)，高通(tong)为苹(ping)果新(xin)品提供5G基带(dai)芯片的比例将只占到(dao)20%。但是根(gen)据郭(guo)明錤最新(xin)的预测，这个数(shu)字可能会变成(cheng)100%。
郭明(ming)錤还表示，由于目前苹果(guo)的(de)5G基带芯片(pian)无(wu)法取代高(gao)通，预(yu)计高(gao)通在2023年下半(ban)年与(yu)2024年上半(ban)年的(de)营收(shou)与(yu)利润将超市场预(yu)期。
除此(ci)之(zhi)外，郭明錤还表示，他相信(xin)苹果(guo)会(hui)继续研发自(zi)己(ji)的(de)5G基带(dai)芯(xin)片。但是，等到苹果(guo)给iPhone换(huan)上自(zi)己(ji)的(de)5G基带(dai)芯(xin)片时，高(gao)通的(de)其他新业务或许已经足以抵(di)消损失iPhone 5G基带(dai)芯(xin)片订单带(dai)来的(de)损失。
▲郭明錤相信苹(ping)果会继续研(yan)发5G基带(dai)芯(xin)片
二、一次使用，两次收费？苹果忍高通久矣
基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，该(gai)市场的头(tou)部玩家(jia)有美国(guo)高通、中国(guo)台湾的联发科(ke)和中国(guo)华为。
苹(ping)果(guo)和高通就基带(dai)芯片(pian)供应(ying)问题(ti)长期存在争议。苹(ping)果(guo)指责(ze)高通“双重(zhong)收(shou)费(fei)”，对其基带(dai)芯片(pian)收(shou)取(qu)(qu)一次(ci)费(fei)用，并(bing)为芯片(pian)所基于的专利再次(ci)收(shou)取(qu)(qu)许(xu)可费(fei)。此(ci)外(wai)，苹(ping)果(guo)也对高通还会根据(ju)iPhone零售(shou)价的百分(fen)比来定价这(zhei)一举动表示(shi)不满(man)。
目前(qian)，苹果的(de)(de)多数手机机型都采用了(le)(le)高通的(de)(de)基带芯片(pian)(pian)(pian)，如iPhone12、iPhone13、iPhone8等(deng)。此前(qian)，苹果也曾使用过(guo)英(ying)特尔的(de)(de)基带芯片(pian)(pian)(pian)，如iPhone11、iPhoneXS、iPhoneXS等(deng)。不过(guo)，2019年(nian)，苹果以10亿(yi)美元的(de)(de)价格收购了(le)(le)英(ying)特尔的(de)(de)基带芯片(pian)(pian)(pian)业务，开始了(le)(le)自研基带芯片(pian)(pian)(pian)之路。
但(dan)是(shi)目前苹果对5G基(ji)带芯(xin)片的(de)研发技术还没有成熟，现在的(de)5G基(ji)带芯(xin)片还不能搭载在iPhone上。据媒体9to5Mac称(cheng)，苹果的(de)5G基(ji)带芯(xin)片可能率先用于iPad，而不是(shi)iPhone。
▲高通的(de)5G基带(dai)芯(xin)片
结语：5G基带芯片难成，苹果造芯版图仍留有空白
2021年五月，郭明錤曾表示(shi)：“苹果正在致力于开发(fa)自己的基带(dai)芯片，我(wo)们最早可能会在2023年看到(dao)这一点。”
而一年之后，郭明錤表示，苹(ping)果的(de)(de)5G基带芯(xin)片可(ke)能已经(jing)研(yan)发(fa)失败(bai)，新款iPhone将继续搭载(zai)高通(tong)的(de)(de)5G基带芯(xin)片。
目前而言，开发5G基带(dai)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)对苹果(guo)仍然是一(yi)件具备挑战(zhan)性的事情。因(yin)为5G基带(dai)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)必须支持(chi)所有从(cong)2G、3G、4G到最新5G标准的通(tong)信协议(yi)。除(chu)此之外，5G基带(dai)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)还要满(man)足一(yi)系列(lie)不(bu)同(tong)的移动数据标准。同(tong)时(shi)，苹果(guo)也要避免侵犯高通(tong)在这个领域的众多专利(li)权。
所以(yi)，目前看来，苹果(guo)在短期内(nei)还是会依赖高通提供的5G基带芯片(pian)。
来源(yuan)：Apple Insider、9to5Mac
