芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 程茜
编辑 | Panken
芯(xin)东西3月16日消息，本(ben)周二，英特尔(er)发布公告，其在欧(ou)洲的初始(shi)投资将超过330亿(yi)欧(ou)元(yuan)（约360亿(yi)美(mei)元(yuan)，2303亿(yi)人民币），涵盖(gai)德国(guo)、法国(guo)、爱尔(er)兰(lan)、意大(da)利、波兰(lan)和西班牙6个(ge)国(guo)家，覆盖(gai)半导(dao)体整个(ge)产业(ye)链。
值得注意的是，德国的投资计划占其初始投资的一半左右，大约为170亿(yi)(yi)欧(ou)元（约186亿(yi)(yi)美元，1186亿(yi)(yi)人民币(bi)），路透社称，德国(guo)通过拿下(xia)英(ying)特(te)尔的(de)大(da)部分投(tou)资而成为(wei)大(da)赢家(jia)，但(dan)英(ying)特(te)尔首席执(zhi)行官帕特(te)·基辛格（Pat Gelsinger）拒绝透露(lu)该公司从德国(guo)获得的(de)国(guo)家(jia)补贴金额。
去年9月，基辛格就已经宣布了未来十年在欧洲半导体领域投资800亿欧元（约880亿美元，5585亿人民币）的(de)(de)计划，而(er)这些投(tou)资(zi)建厂地点的(de)(de)选择，则(ze)是由于意大(da)利在内的(de)(de)一些欧盟国家向英特尔抛出(chu)了橄(gan)榄枝(zhi)，为其(qi)投(tou)资(zi)提供巨大(da)的(de)(de)政府(fu)激励(li)补(bu)贴等。
基(ji)辛格说：“我(wo)们(men)计划(hua)中的(de)投资对英特尔和(he)欧洲来说都是(shi)重要(yao)的(de)一步。同时，《欧盟芯片法(fa)案》也将帮助私营公司和(he)政府(fu)共同努力，大幅提升欧洲在(zai)半导体领(ling)域的(de)地位。”
一、德国为最大赢家，成为欧洲芯片制造新枢纽
英特尔的(de)芯片投资(zi)涉及半(ban)导体(ti)产业链从研(yan)发(fa)、设(she)计(ji)(ji)到制(zhi)造(zao)(zao)的(de)各个环节，在(zai)德国、爱(ai)尔兰、意大利，英特尔计(ji)(ji)划建(jian)立多座半(ban)导体(ti)制(zhi)造(zao)(zao)工厂。
作为此次芯片投资的赢家，英特尔在德国的半导体业务布局也体现了其重要性。在德国，英特尔计划建立先进芯片(pian)制造的(de)新枢纽(niu)——“硅结（Silicon Junction）”，也(ye)就是(shi)将其作为全(quan)国(guo)其他创新和制造中心的(de)连接点。原因在于，德国(guo)位于欧洲的(de)中心，且拥(yong)有(you)较为完(wan)善的(de)人才、基础(chu)设施(shi)及(ji)供应商和客户生态系统。
因此，该公司计划在德国萨克森-安哈尔特州（Saxony-Anhalt）首府马格德堡（Magdeburg）建立两个半导体晶圆厂，工厂预计将于2023年上半年开始建设，2027年投产。
作为(wei)该公司IDM（集成(cheng)设备制造商）2.0战略(lve)的一部分，新工(gong)厂(chang)预计(ji)将使用英特尔(er)最先进的埃斯特朗时代晶体(ti)管技术交付计(ji)算机芯片，以满足(zu)全球代工(gong)厂(chang)客户的需求。
此外，英特尔在公告中称，晶圆厂建设过程中将创造7000个建筑工作岗位，并且在英特尔内部提供3000个永久性高科技工作岗位，未来还会为(wei)供应商(shang)和合作(zuo)伙伴提(ti)(ti)供数以万(wan)计(ji)的(de)(de)额(e)外工(gong)作(zuo)岗(gang)位，这(zhei)也是(shi)此次投资(zi)中提(ti)(ti)供数量最多(duo)的(de)(de)工(gong)作(zuo)岗(gang)位。
该项芯片投资计划还包括扩大其在爱尔兰的现有工厂，额外投资120亿欧元（约130亿美元，837亿人民币），采用4nm制程来扩大其代工服务。爱尔兰的扩建项目一旦完成，将使英特尔在爱尔兰的总投资超过300亿欧元（约328亿美元，2094亿人民币）。
同样，英特尔和意大利已经开始就芯片组装和封装工厂谈判。公告显示，英特尔预计在意大利潜在投资额为45亿欧元（约49亿美元，314亿人民币），将创造约1500个英特尔内部的工作岗位，外加供应商和合作伙伴额外的3500个工作岗位，并在2025年至2027年期间开始实施。
值得注意(yi)(yi)的(de)(de)是，此前，英特(te)(te)尔(er)宣布收购(gou)的(de)(de)以(yi)色(se)列(lie)芯片公司Tower Semiconductor（高塔半导(dao)(dao)体(ti)）与(yu)意(yi)(yi)法(fa)半导(dao)(dao)体(ti)建立了重要的(de)(de)合作(zuo)伙伴关系，且意(yi)(yi)法(fa)半导(dao)(dao)体(ti)在意(yi)(yi)大利(li)设有代工厂，这也是英特(te)(te)尔(er)寻找代工服务增长机会的(de)(de)又一举措(cuo)。
二、法国将成设计中心，与研究机构建立长期合作
同样，芯(xin)片(pian)的(de)(de)研发(fa)和设计环节对(dui)于推进半导(dao)体行业(ye)的(de)(de)发(fa)展(zhan)至关(guan)重要。英特(te)尔通过额外的(de)(de)研发(fa)投(tou)资与(yu)欧洲大学、研究机构和芯(xin)片(pian)设计师这一(yi)创新集(ji)群(qun)形成紧密联系。
在法国，英特尔计划建立新的欧洲研发中心，并且在内部创造1000个新的高科技工作岗位，到2024年底将提供450个工作岗位。法国将成为英(ying)特尔高性能计(ji)算（HPC）和人(ren)工智能设计(ji)中心的欧洲总部(bu)。
此外(wai)，该公司还计(ji)划(hua)在(zai)法国(guo)建立其主(zhu)要的(de)欧洲(zhou)(zhou)代工设(she)(she)计(ji)中心，为法国(guo)、欧洲(zhou)(zhou)和(he)全球的(de)行(xing)业合(he)作伙伴和(he)客户(hu)提供(gong)设(she)(she)计(ji)服务和(he)设(she)(she)计(ji)资料。
英特尔也在加强与科研机构、实验室的合作。它计划将其波兰的实验室空间扩大50%，重点开发深度神经网络、音频、图形、数据中心和云计算领域的解决方案，该项扩建预计将于2023年完成。
最新公告中(zhong)显(xian)示(shi)，这些投资将(jiang)进一步加强英(ying)特(te)尔与欧(ou)洲研(yan)究机构的长期(qi)合作关(guan)系，包括比利时微电子(zi)(zi)研(yan)究中(zhong)心（IMEC）、荷兰代(dai)尔夫特(te)理工大学、法国原子(zi)(zi)能委员会电子(zi)(zi)与信息技术(shu)实验室(shi)（CEA-Leti）和(he)德国弗劳(lao)恩霍夫研(yan)究所(suo)。
该公司还与意大利航空航天和国防集团Leonardo、意大利国家核物理研究院INFN和意大利计算(suan)中心CINECA建立(li)了合作，以探(tan)索HPC、内存、软件编程模型、安全(quan)和云(yun)计算(suan)领域的先进解决方案(an)。
西班牙巴塞罗那超级计(ji)算中(zhong)心将和英(ying)特(te)尔计(ji)划在当地(di)建立联合(he)实验室(shi)，以(yi)推(tui)进Zettascale计(ji)算架构。
三、获6国补贴的芯片投资计划能成功吗？
英特尔在欧洲大举扩张造芯版图，与欧盟加快(kuai)数(shu)字化转型、重回先进芯片制(zhi)造战场的计(ji)划互为照应。
2020年(nian)12月(yue)，19个欧盟成员国签署了一项(xiang)联合声(sheng)明(ming)，提到要(yao)提高(gao)晶圆代工能力，建设(she)2nm晶圆厂(chang)。
紧接着2021年3月，欧盟(meng)委员会(hui)提出(chu)十年目标：到2030年，欧洲包括(kuo)处(chu)理器在内的(de)先进(jin)和可持续(xu)半导体(ti)生产(chan)至少占(zhan)全(quan)球(qiu)产(chan)值(zhi)的(de)1/5，并冲刺(ci)2nm节点。
为了应对芯(xin)片短缺的危机，部分芯(xin)片制(zhi)造商正(zheng)在(zai)寻求建立更多(duo)的工厂，以生(sheng)产(chan)用于高端智能(neng)手机的先(xian)进芯(xin)片。英特(te)尔(er)的官方公告中(zhong)也显(xian)示，该投(tou)资计划的重点是平衡全球半导体(ti)供(gong)应链，并大幅(fu)扩大英特(te)尔(er)在(zai)欧洲的生(sheng)产(chan)能(neng)力。
资产研(yan)究公(gong)司伯恩斯坦研(yan)究机构(gou)（Bernstein Research）分析师Stacy Rasgon对英特尔的(de)投资计划持(chi)积(ji)极态度，他认(ren)为该公(gong)司可以通过(guo)不断的(de)芯片(pian)(pian)投资和政(zheng)府补贴来满足(zu)未来的(de)芯片(pian)(pian)供应。
Rasgon说：“现在正是(shi)在世界各地寻求(qiu)政府补贴并(bing)建(jian)造半导(dao)体(ti)制(zhi)造设施的好时机。”
英特尔此次(ci)芯片投资计划涉及(ji)六个国家(jia)，路透社称，将工(gong)厂分(fen)布在不(bu)同(tong)地点(dian)可以帮(bang)助其从不(bu)同(tong)国家(jia)获得更多补贴。
但(dan)欧(ou)盟工(gong)业(ye)专员蒂(di)埃里·布雷顿(dun)却持不同(tong)意见，他告(gao)诉外媒，英特尔将(jiang)不得不与每(mei)个(ge)欧(ou)洲(zhou)国(guo)家进行谈判，以获(huo)得在该地建(jian)立(li)工(gong)厂(chang)或其他设施的批准。
他还(hai)透露，欧盟委员会正在与其他芯片(pian)制造商进行谈判，并希望(wang)在未来几个(ge)月(yue)内(nei)这些公司能发布(bu)类似的公告，但没有提供细节。
结语：瞄准半导体全产业链，英特尔加速芯片布局
随(sui)着(zhe)全球(qiu)缺芯(xin)加剧，汽车、消费电子(zi)等行业(ye)都受到影响。对外投资、建(jian)厂也已经成为众(zhong)多(duo)芯(xin)片制(zhi)造商提高产能(neng)的重要手(shou)段，而芯(xin)片设计(ji)、制(zhi)造都是半(ban)导体供(gong)应链中(zhong)的关键环节。
不同于以(yi)往，英特尔在欧洲的(de)芯(xin)片制(zhi)造领域动作频频，此次，英特尔的(de)芯(xin)片投资从半导体全产(chan)业链入手，在法国、意大利等(deng)地与研究机(ji)构达成长期合(he)作，对于缓解供应问题以(yi)及(ji)未(wei)来芯(xin)片领域的(de)创新都有着关键(jian)意义。
来源：路透社、英特尔官(guan)网
