芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 程茜
编辑 | 李水青
芯东西12月23日消(xiao)息(xi)，本周三，印度信息(xi)和技术部长阿什维尼(ni)·瓦什纳（Ashwini Vaishnaw）称，印度颁布半导(dao)体行业的激励措施后，预计(ji)至少有12家半导(dao)体制造(zao)商将(jiang)在(zai)未来(lai)2-3年(nian)内开始在(zai)当(dang)地设立工厂。
上周三(san)，印(yin)度宣布批(pi)准一项100亿美元的(de)激励(li)计划(hua)，以吸(xi)引半导体和显示器制造商(shang)，这也是推动印(yin)度成为全球(qiu)电子产(chan)品生产(chan)中心(xin)的(de)一部分。
瓦(wa)什纳在接受外媒彭博社电视(shi)采访时说，印(yin)度政(zheng)府(fu)将从1月1日开(kai)始(shi)根(gen)据其激励计划(hua)接受申请。“该计划(hua)将有(you)助于印(yin)度发展完整(zheng)的半导(dao)体生态系统(tong)——从芯片的设计到制造、包装和测(ce)试(shi)。”
▲印度信(xin)息和(he)技(ji)术部(bu)长阿什维(wei)尼·瓦什纳（Ashwini Vaishnaw）
一、投资100亿美元，支持100家本地公司
上周，印度政府批准了为期六年的(de)(de)价(jia)值100亿美元的(de)(de)激励计(ji)划，其次(ci)，印度正在(zai)还将向符合(he)条件的(de)(de)显示器和半导体制(zhi)造(zao)商提供高(gao)达项目(mu)成本50%的(de)(de)财(cai)政支持。
此(ci)外，印度新德里(li)还批准(zhun)了(le)一项激(ji)励政策(ce)，以支持100家从事集成电路和芯片组设(she)计的本地公司。
印度(du)政府指(zhi)出，这些(xie)激励(li)计划预计将创造约35000个(ge)高(gao)质量职位、100000个(ge)间接工作岗(gang)位并吸引价值1.67万亿(yi)卢比(bi)（88亿(yi)美元元）的投资。
在此(ci)之前，印度(du)(du)政府(fu)就已经在电子产品制造(zao)业有了成功案例。印度(du)(du)政府(fu)曾推(tui)出大约300亿美(mei)元(yuan)的激励方案，以吸引(yin)国(guo)际电子制造(zao)巨(ju)头(tou)到印度(du)(du)开展(zhan)业务，并(bing)刺激国(guo)内产业。
这(zhei)一举(ju)措已经帮助印度成为仅(jin)次于(yu)中国的全球(qiu)第二大智能手机制造基地，还帮助印度赢得了苹果三大顶级供应商富士康、纬创资通、和硕的投(tou)资承诺。
二、开发本地芯片生态，预留10亿美元补贴
目前，印度(du)几乎(hu)所有的(de)半导体需求都依赖海外(wai)制(zhi)(zhi)造商。印度(du)政府正致力于为(wei)芯(xin)片制(zhi)(zhi)造业开发一个完(wan)整的(de)本(ben)地(di)生态系统(tong)。
印度(du)政府打(da)算参与芯片(pian)制(zhi)造(zao)的(de)(de)几个(ge)阶(jie)段(duan)，包括(kuo)硅和显示器制(zhi)造(zao)以及半导体封装(zhuang)。瓦(wa)什纳说，它将从成熟的(de)(de)28nm到45nm部件的(de)(de)制(zhi)造(zao)开(kai)始，并(bing)将要求(qiu)候选公(gong)司提供发(fa)展路线图，以便(bian)随着(zhe)时间的(de)(de)推移转向更(geng)先进的(de)(de)生产技术(shu)。
在全球重(zhong)要(yao)零部件短缺冲击众(zhong)多重(zhong)要(yao)行(xing)业(ye)并暴露出经济(ji)脆弱性之后，越(yue)来(lai)越(yue)多的国家为半导体行(xing)业(ye)投入(ru)大量资金，从日本到(dao)欧洲和美国。现在印(yin)度也加入(ru)了，并为国内芯片制造预留了数(shu)十亿美元的补(bu)贴。
瓦什纳称(cheng)，政府已经发(fa)布了该计划，并预计符合条件(jian)的半(ban)导体企业以及设计和(he)封装(zhuang)公司将(jiang)在未来3-4个月内获得批(pi)准。
三、数十家晶圆厂将投产，富士康等透露建厂兴趣
“在(zai)接(jie)下来的2-3年内(nei)(nei)，我们将看(kan)(kan)到至少(shao)有10-12个(ge)半导体(ti)晶圆(yuan)厂投入生(sheng)产，我们看(kan)(kan)到显示器晶圆(yuan)厂投入生(sheng)产或可能最终完(wan)工。”瓦什纳说，“至少(shao)有50-60家设计公(gong)司将在(zai)未来2-3年内(nei)(nei)开始设计产品”。
有政(zheng)府知情人士告诉外(wai)媒路透社：“以色(se)列芯(xin)片制(zhi)造商Tower Semiconductor（TSEM）、中国台湾高新技(ji)术企(qi)业富士康和来自新加坡的财团都表(biao)示(shi)(shi)有兴趣在印度设立芯(xin)片工(gong)厂，英国韦丹塔(ta)资源集(ji)团（Vedanta Group）也(ye)表(biao)示(shi)(shi)将(jiang)建立显示(shi)(shi)器工(gong)厂。”
台积电和三星电子在(zai)(zai)(zai)半(ban)导(dao)体行业(ye)处于领先地位，最(zui)近在(zai)(zai)(zai)美国和日本政府的支持下宣布在(zai)(zai)(zai)这两个国家新建晶圆厂，这表明(ming)他们也(ye)在(zai)(zai)(zai)积极进行国际扩张。
“反响非(fei)常(chang)好，所有大公司都在与印度合作伙伴进行(xing)谈(tan)判(pan)，许多人希望直(zhi)接来这里建立他们的工厂。几乎所有大公司都在与我们交谈(tan)。”瓦什(shen)纳说。
结语：印度加码半导体产业链
正值世界(jie)各(ge)地(di)的(de)科技公司、汽车制(zhi)造商努力应对全球芯片短缺之(zhi)际，再加(jia)上中美(mei)之(zhi)间局(ju)势紧(jin)张，一(yi)些公司希望(wang)在中国(guo)以外(wai)的(de)地(di)区实(shi)现制(zhi)造基地(di)多(duo)元(yuan)化，印度的(de)激励(li)政策表明(ming)该(gai)国(guo)正视图向(xiang)电子产业链上游(you)移动。
“政(zheng)府的(de)(de)计划(hua)将有(you)助于为(wei)印度(du)带(dai)来先进的(de)(de)技(ji)(ji)术、更(geng)多(duo)的(de)(de)就业机会和更(geng)大的(de)(de)投资(zi)。”印度(du)本地制(zhi)造(zao)商(shang)Optiemus Electronics的(de)(de)董事(shi)总经理A.古鲁拉（A. Gururaj）说(shuo)，“这也将有(you)助于减少昂贵的(de)(de)技(ji)(ji)术进口。”
来源：彭博(bo)社、路透社
