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芯东西（公众号：aichip001）
编译 |  程茜
编辑 |  李水青

芯东西12月(yue)21日消息，本(ben)周(zhou)一，据外媒AppleInsider报道，苹果(guo)打算每18个月(yue)更新(xin)一次其Mac的Apple Silicon芯片，而(er)A系列芯片更新(xin)只需要12个月(yue)，目前尚不清楚时(shi)间差背后的原(yuan)因。

2020年(nian)，苹(ping)果(guo)(guo)宣(xuan)布将在(zai)两年(nian)内将其整个Mac产品线从英特尔处理器过渡(du)到Apple Silicon。这是(shi)苹(ping)果(guo)(guo)的(de)自研(yan)芯片(pian)(pian)系(xi)列，包括(kuo)用于iPhone的(de)A系(xi)列芯片(pian)(pian)和用于Mac的(de)M系(xi)列芯片(pian)(pian)。从2010年(nian)开(kai)始，苹(ping)果(guo)(guo)自研(yan)的(de)第一(yi)代芯片(pian)(pian)A4在(zai)iPhone 4手(shou)机上发(fa)布。用于Mac和MacBook的(de)特定芯片(pian)(pian)系(xi)统架构M1，也(ye)在(zai)2020年(nian)末推出。

近日，苹果自研(yan)的M2芯(xin)片进展也(ye)在中国台(tai)湾《工商时报》的报道中提(ti)到，M2将(jiang)于(yu)2022年上半年启(qi)动，采(cai)用4nm工艺(yi)生产，2023年上半年M2X架(jia)构将(jiang)推出。而接下来的M3系列将(jiang)在M2之后18个月发布，AppleInsider预计，M3系列将(jiang)采(cai)用台(tai)积电的3nm工艺(yi)。

▲M1芯片(pian)性能（图片(pian)来(lai)源为苹(ping)果(guo)官网）

多(duo)年来，苹果(guo)开发(fa)的定(ding)制处理器使(shi)iPhone和iPad受(shou)益匪(fei)浅。从2020年开始(shi)，它们也使(shi)Mac受(shou)益。

一、M系列更新周期18个月，产品分级明显

在中国台湾(wan)《工商时(shi)报(bao)》的一(yi)份报(bao)告(gao)中，供应链消息人士(shi)称(cheng)，苹果的目标是每18个(ge)月更新(xin)一(yi)次其M系列(lie)(lie)芯(xin)片(pian)，这与A系列(lie)(lie)芯(xin)片(pian)形成鲜明对(dui)比，作为iPhone年度变化(hua)的一(yi)部分，A系列(lie)(lie)芯(xin)片(pian)每年秋季都会跨代升级。

到目前为止，苹(ping)果(guo)自研芯(xin)片(pian)在(zai)其M1系(xi)列已(yi)经推出(chu)了三款芯(xin)片(pian)，分别是M1、M1 Pro、M1 Max，三款Mac搭载(zai)(zai)M1处(chu)理器在(zai)2020年(nian)(nian)11月发布(bu)，随后又推出(chu)了重新设计的iMac。今年(nian)(nian)10月，苹(ping)果(guo)为MacBook Pro推出(chu)了搭载(zai)(zai)M1 Pro和M1 Max芯(xin)片(pian)的新版本。

▲M1、M1 Pro与M1 Max芯(xin)片示意图（图片来源为苹果官网）

苹(ping)果(guo)(guo)M1 Pro与M1 Max采用台积电(dian)5nm量产，是历来所打造最强大(da)且功能(neng)最出色的Mac处理器，两款芯片均采用M1X的10核心(xin)处理器架(jia)构，最大(da)差(cha)别在于(yu)绘图核心(xin)数不同。随着苹(ping)果(guo)(guo)将(jiang)Apple Silicon产品线(xian)区(qu)分(fen)为M1、M1 Pro、M1 Max等(deng)(deng)三(san)个等(deng)(deng)级(ji)，据业界消息，苹(ping)果(guo)(guo)2022年将(jiang)重新调整(zheng)Mac系(xi)列个人计算机(ji)命(ming)名，期望能(neng)更(geng)精确(que)搭配M2系(xi)列处理器分(fen)级(ji)，并明确(que)做出产品差(cha)异性(xing)及市场区(qu)隔。

其(qi)次，苹(ping)果(guo)的A系列处理器中最新款为A15 Bionic，今年9月在(zai)iPhone 13系列手(shou)机中发布。A15采用5nm工艺，苹(ping)果(guo)声称(cheng)，A15的CPU比其(qi)他(ta)制(zhi)造商的智能手(shou)机芯片快(kuai)50%，GPU性能高30%，并拥有(you)超(chao)过150亿个晶体管。

▲A15芯(xin)片性能（图片来源为苹(ping)果官(guan)网）

二、M3系列或包含4款芯片，采用3nm工艺

《工(gong)商时报(bao)》称，苹果(guo)自研的(de)M2阵容(rong)将于2022年上半(ban)年启动，芯(xin)片代号为(wei)“Staten”。据称M2将采(cai)用4nm工(gong)艺(yi)生产，另外2022年iPhone 14系列(lie)中搭载(zai)的(de)A16芯(xin)片也将采(cai)用4nm工(gong)艺(yi)。

2023年(nian)上半年(nian)M2X架(jia)构(gou)将推(tui)出(chu)，代号为(wei)“Rhodes”，M2 Pro和M2 Max版本将作(zuo)为(wei)这一架(jia)构(gou)的一部(bu)分。外(wai)媒The Information报道称，“Rhodes”的物理设计(ji)据称已(yi)于2021年(nian)4月完成，目前正在与台积电进行试产。

接(jie)下来的(de)M3系(xi)列(lie)(lie)将在M2之后18个(ge)月发布，据AppleInsider估计，M3系(xi)列(lie)(lie)将采用台积电的(de)3nm工艺。

此前，The Information报道，下(xia)一(yi)代Apple Silicon处理器将采用(yong)代号(hao)为“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”的(de)(de)变体(ti)，而这些与(yu)MacBook Pro型(xing)号(hao)的(de)(de)第二(er)代处理器系列“Rhodes”芯片是有区别的(de)(de)。

其(qi)中，“Ibiza”预(yu)计将用(yong)于MacBook Air和(he)iPad的低功耗(hao)版本，“Lobos”和(he)“Palma”预(yu)计将用(yong)于MacBook Pro和(he)其(qi)他iMac产品(pin)。

▲苹(ping)果(guo)Mac系列全线产品（图片来源为苹(ping)果(guo)官网(wang)）

AppleInsider称，还有其(qi)他消息(xi)人士称，苹果(guo)的(de)此类处理器可能包(bao)含四个(ge)芯片(pian)，并使用3nm工艺制(zhi)造(zao)，这是为了让这款处理器实现更大的(de)性能飞跃。

三、Mac系列划分六大产品线，M2芯片已开发完成

《工商时报》的(de)消息显示，苹果2022年后的(de)Mac系(xi)列个人(ren)计(ji)算机将(jiang)调(diao)整(zheng)为(wei)六大产(chan)(chan)(chan)品线。PC产(chan)(chan)(chan)品将(jiang)区分(fen)为(wei)搭(da)载M2处理器的(de)MacBook，以及搭(da)载M2 Pro及M2 Max的(de)MacBook Pro。一体机产(chan)(chan)(chan)品将(jiang)区分(fen)为(wei)搭(da)载M2处理器的(de)iMac，以及搭(da)载M2 Pro及M2 Max的(de)iMac Pro。至(zhi)于桌机产(chan)(chan)(chan)品则包括(kuo)搭(da)载M2处理器的(de)Mac mini，以及搭(da)载M2 Pro及M2 Max的(de)Mac Pro。

▲2022年(nian)后苹果Mac系(xi)列(lie)个人计算机六大(da)产品线(xian)预测（数据来(lai)源为(wei)《工商时(shi)报(bao)》）

ODM（原始设计(ji)制(zhi)造商）从业者(zhe)指出(chu)，苹(ping)果将会(hui)在2022年将所有Mac系(xi)列全改用自(zi)行研发(fa)的Apple Silicon，M2系(xi)列处理器(qi)及Mac系(xi)列产品线(xian)的搭配更为(wei)明确(que)，有助于加快(kuai)产品线(xian)的世代交替转换。而苹(ping)果M2系(xi)列处理器(qi)开(kai)发(fa)已近尾(wei)声，其中，M2处理器(qi)预计(ji)会(hui)在2022年下(xia)半年推(tui)出(chu)，M2 Pro及M2 Max预计(ji)会(hui)在2023年上半年推(tui)出(chu)。

其(qi)次，苹果将(jiang)在2022年下半年推出(chu)新款(kuan)iPhone 14，据业(ye)界人士透露，苹果将(jiang)推出(chu)两款(kuan)A16 Bionic处(chu)理器，都将(jiang)是6核心处(chu)理器架(jia)构，但会根据GPU的不同(tong)进(jin)行差异(yi)化设计，并(bing)且支(zhi)持5G双频段及(ji)新一代LPDDR5、WiFi 6E等技术(shu)规格，均将(jiang)采用台积电(dian)4nm制程投片。

结语：2022年苹果能宣告自研芯片过渡结束吗?

AppleInsider认为，之前关于Mac Pro的(de)(de)报道(dao)表明，苹果正在(zai)考虑转向全新(xin)的(de)(de)、更小的(de)(de)版(ban)本，或坚(jian)持使用全机箱(xiang)塔式设计。苹果可能(neng)会在(zai)2022年(nian)推出新(xin)的(de)(de)Mac Pro，以此来标志着(zhe)其向Apple Silicon两年(nian)过渡的(de)(de)结束。

不(bu)过，也有(you)其他报(bao)道称，2022年可能(neng)还会(hui)有(you)更多基(ji)于英特(te)尔(er)(er)的Mac Pro发(fa)(fa)布(bu)。基(ji)于英特(te)尔(er)(er)至强W-3300系(xi)列的机型可能(neng)会(hui)单独(du)发(fa)(fa)布(bu)，或与Apple Silicon版本(ben)一(yi)起(qi)发(fa)(fa)布(bu)。

苹果自(zi)研芯片(pian)过渡是否能(neng)在2022年完成(cheng)，让我们拭(shi)目以待吧(ba)！

来源：AppleInsider、《工商时报》、The Information