智东西（公众号：zhidxcom）
编译 | 程茜
编辑 | 李水青
智(zhi)东西11月10日消(xiao)息，本(ben)周二(er)，台积电和索(suo)(suo)尼半导体解决(jue)方(fang)案公(gong)司(si)（SSS）分别(bie)在(zai)官网(wang)宣布，将共(gong)同成立子公(gong)司(si)日本(ben)先进(jin)半导体制(zhi)造公(gong)司(si)（JASM），在(zai)日本(ben)熊本(ben)建立代工厂，索(suo)(suo)尼作为少(shao)数股权(quan)股东参与其(qi)中(zhong)。
台积电与(yu)索尼签署(shu)了一(yi)项(xiang)价值70亿美元(yuan)的工厂(chang)协议，将(jiang)(jiang)于2024年投(tou)产(chan)，新工厂(chang)将(jiang)(jiang)不专注(zhu)于尖端(duan)芯片，而是专注(zhu)于较成熟的22nm和28nm工艺(yi)，以(yi)缓解芯片短(duan)缺(que)问题。
此前，台积电计划在未来三年内投资(zi)1000亿美元以(yi)提(ti)高其代(dai)工(gong)厂(chang)的产能(neng)，日本新工(gong)厂(chang)的建立是其计划的一部分。
▲台积电和索尼半导体解决方案公司(si)公告原文（PDF来(lai)源(yuan)为台积电官网）
一、斥资70亿，专注22nm和28nm工艺
据(ju)台积电官网显示，目(mu)前台积电在台湾拥有4个(ge)12英寸(cun)(cun)晶(jing)(jing)(jing)圆(yuan)厂(chang)(chang)，4个(ge)8英寸(cun)(cun)晶(jing)(jing)(jing)圆(yuan)厂(chang)(chang)和(he)1个(ge)6英寸(cun)(cun)晶(jing)(jing)(jing)圆(yuan)厂(chang)(chang)，南京有1个(ge)12英寸(cun)(cun)晶(jing)(jing)(jing)圆(yuan)厂(chang)(chang)，以及美(mei)国(guo)WaferTech和(he)台积电中(zhong)(zhong)国(guo)有限公(gong)司的2个(ge)8英寸(cun)(cun)晶(jing)(jing)(jing)圆(yuan)厂(chang)(chang)。台积电通(tong)过其(qi)在北美(mei)、欧洲、日本、中(zhong)(zhong)国(guo)和(he)韩(han)国(guo)的客(ke)户(hu)管理和(he)工程服务办事处为客(ke)户(hu)提供服务。
上个月，台(tai)积电(dian)首(shou)席执行官魏哲家就已(yi)(yi)经宣布台(tai)积电(dian)要建(jian)立(li)新工(gong)厂(chang)，但当时该计划还未获(huo)(huo)得台(tai)积电(dian)董事(shi)会(hui)的(de)(de)(de)批(pi)准。昨(zuo)日晚间(jian)，日经新闻报道称，董事(shi)会(hui)现(xian)已(yi)(yi)批(pi)准新子(zi)公(gong)(gong)司(si)(si)(si)JASM下的(de)(de)(de)新工(gong)厂(chang)，台(tai)积电(dian)的(de)(de)(de)日本工(gong)厂(chang)将(jiang)成为其第(di)三个主(zhu)要海外工(gong)厂(chang)，仅次于在中国(guo)和美(mei)国(guo)建(jian)造的(de)(de)(de)工(gong)厂(chang)。索尼的(de)(de)(de)半导体(ti)集团将(jiang)向新子(zi)公(gong)(gong)司(si)(si)(si)投资约5亿美(mei)元，获(huo)(huo)得新子(zi)公(gong)(gong)司(si)(si)(si)JASM不到20%的(de)(de)(de)股权(quan)。
此(ci)前(qian)，据The Verge报道(dao)，由于(yu)芯(xin)片供(gong)应短缺，台积电(dian)将(jiang)其(qi)先进(jin)芯(xin)片也就是尖端芯(xin)片的半(ban)导(dao)体产(chan)(chan)(chan)品(pin)价格提(ti)高了(le)约10%，并将(jiang)其(qi)较旧(jiu)技术生产(chan)(chan)(chan)的半(ban)导(dao)体产(chan)(chan)(chan)品(pin)，也就是日本新工厂将(jiang)要(yao)生产(chan)(chan)(chan)的半(ban)导(dao)体产(chan)(chan)(chan)品(pin)提(ti)高了(le)约20%，为其(qi)计(ji)划投资提(ti)供(gong)资金。
台积(ji)电在日本斥(chi)资70亿(yi)美元建造新(xin)(xin)的(de)代(dai)工厂(chang)。正如(ru)之前宣布(bu)的(de)那样，新(xin)(xin)工厂(chang)将不专(zhuan)注于尖端芯片，而是专(zhuan)注于较(jiao)成(cheng)熟的(de)22nm和28nm工艺(yi)，以解决旧芯片的(de)供应短缺问题(ti)，这已经逐步影响了从汽(qi)车到智能手机的(de)众多(duo)领域(yu)。
新晶圆厂的建(jian)设将于2022年开始，预(yu)计投产在2024年底，因此对于缓解芯片供应限制问题还需要一段时间。
二、创造1500个岗位，月产45000个晶圆
在(zai)今年4月，台(tai)积电(dian)就已(yi)经发出预警，称(cheng)芯片短(duan)缺可能会持续到(dao)2022年。“我们(men)认为芯片需求(qiu)仍然很高(gao)。”魏哲家在(zai)接受(shou)外媒彭博社采访时(shi)表示，“在(zai)2023年，我希望我们(men)能够提供更多的能力来(lai)支持我们(men)的客户。届(jie)时(shi)，我们(men)将开(kai)始(shi)看到(dao)供应链紧张局势有所缓(huan)解。”
据日经新闻报道，目前芯片短缺(que)问题的主要产品是(shi)较(jiao)成熟(shu)技术(shu)生产的芯片，例如汽(qi)车中用于(yu)控制安全气囊和安全带的芯片，或者iPhone中的电(dian)源管理(li)芯片，因(yin)此台(tai)积电(dian)的新工厂计划专注于(yu)生产采用成熟(shu)技术(shu)的芯片，而不(bu)是(shi)台(tai)积电(dian)以提供(gong)给苹果、AMD、英伟(wei)达和高通等(deng)公(gong)司而闻名的尖端(duan)处理(li)器。
新建的日本(ben)晶圆厂预计(ji)将(jiang)直接(jie)创造约1500个高科技专业(ye)工(gong)作(zuo)岗位，将(jiang)月产45000个12英寸晶圆。在(zai)日本(ben)政(zheng)府的大力支持下，初期资本(ben)开支估计(ji)约为70亿美元。
台积电自(zi)1997年(nian)成(cheng)立日本(ben)子公司以(yi)来(lai)，此次日本(ben)晶圆(yuan)厂建立是促进日本(ben)半(ban)导体生(sheng)态系统进一步完善的最(zui)新动作。
三、未来三年投资千亿美元提高产能
台(tai)(tai)积电计划在未来(lai)三(san)年内投资1000亿(yi)美元以提(ti)高其(qi)工厂的产(chan)能。新(xin)的扩张是台(tai)(tai)积电雄心勃勃的计划的一部分，以进一步(bu)增强其(qi)芯片(pian)制造能力。
目前，除中国大陆的(de)(de)晶圆厂和位于(yu)华盛顿(dun)州的(de)(de)晶圆厂之外，台(tai)湾(wan)的(de)(de)代工厂仍(reng)是台(tai)积电制造芯片的(de)(de)主要(yao)力量(liang)。
2020年11月18日台积(ji)电和美国亚(ya)利桑那州达成一项(xiang)开发协(xie)议，台积(ji)电计(ji)划耗资120亿美元在该(gai)州建(jian)立(li)一家5nm芯(xin)片工(gong)厂，根据协(xie)议，台积(ji)电将在五年内建(jian)造(zao)一座新工(gong)厂并创造(zao)1900个新的(de)全(quan)职工(gong)作岗位。建(jian)设(she)将于(yu)2021年初开始，预(yu)计(ji)2024年工(gong)厂生产。
台(tai)积(ji)(ji)电耗(hao)资70亿(yi)美(mei)元的(de)(de)日本新工厂，以及已(yi)经计划在亚利(li)桑那州建造的(de)(de)工厂，将有助于(yu)将台(tai)积(ji)(ji)电的(de)(de)影响(xiang)力扩大到新的(de)(de)国(guo)家，而新的(de)(de)台(tai)湾工厂将继(ji)续支(zhi)持(chi)其国(guo)内产能。
“人类(lei)生活(huo)越来越多方面的数(shu)字化转(zhuan)型正在为(wei)我(wo)们(men)的客(ke)户(hu)创造难(nan)以置(zhi)信(xin)的机会，他们(men)依赖(lai)我(wo)们(men)的专业(ye)流(liu)程将(jiang)数(shu)字生活(huo)与(yu)现实(shi)生活(huo)连接起来。”魏哲家(jia)在官(guan)网宣(xuan)布的声明中表示，“我(wo)们(men)很高兴(xing)得到(dao)领先厂商和(he)我(wo)们(men)的长期(qi)客(ke)户(hu)索尼(ni)的支持，在日本为(wei)市场提供全(quan)新的晶圆厂，也很高兴(xing)有(you)机会将(jiang)更多日本人才带入台积电的全(quan)球大家(jia)庭。”
“虽然全球半(ban)导体(ti)短缺将持续下去，但(dan)我(wo)们(men)预计与台(tai)积(ji)电(dian)的合作(zuo)将有(you)助于确(que)保逻辑晶圆(yuan)的稳定供(gong)应，不(bu)仅为(wei)我(wo)们(men)，也为(wei)整个行(xing)(xing)业。我(wo)们(men)相信进一(yi)步加强和深化与拥有(you)世界领(ling)先(xian)半(ban)导体(ti)生产技术的台(tai)积(ji)电(dian)的合作(zuo)伙(huo)伴关系，对索尼集团(tuan)来说意(yi)义(yi)重大。”索尼半(ban)导体(ti)解决方案公(gong)司总(zong)裁(cai)兼首席执行(xing)(xing)官Terushi Shimizu表示(shi)。
结语：应对芯片短缺，台积电继续扩张
台积电表示，目前扩大(da)产能以(yi)满足(zu)飙升(sheng)的(de)芯(xin)(xin)片需求，并防止未来(lai)继续(xu)出现芯(xin)(xin)片短缺，是台积电的(de)优先事(shi)项。
这家位(wei)于(yu)日本(ben)(ben)熊本(ben)(ben)的新(xin)工厂，由台(tai)积电和索尼合资建立，索尼希望通(tong)过此次合作能缓(huan)解自(zi)己的芯片供应压力(li)。日本(ben)(ben)政府也计划大力(li)补贴(tie)台(tai)积电的新(xin)工厂。
其次，台积(ji)电(dian)于2019年成立(li)了日(ri)本设计中心，为全(quan)球客户服务，并(bing)且正(zheng)在与(yu)日(ri)本茨城县的3DIC研究中心合作，专注于发展先进(jin)封装技(ji)术。
芯(xin)片代工厂的(de)建(jian)立需要耗费(fei)大量的(de)资金，在与日本政府和索尼的(de)合作下，台积电能(neng)以(yi)较低的(de)成本新建(jian)工厂扩大产能(neng)，也有助于日本企业的(de)芯(xin)片短缺(que)问题有所缓解。
来源：The Verge、台积电官网、日经新闻
