智东西（公众号：zhidxcom）
编译 | 屈望苗
编辑 | 江心白
智东西5月7日(ri)消息(xi)，SEMI（国际半(ban)导体产业(ye)协会）于美国加州时间(jian)5月3日(ri)发布(bu)的报告显示，2021年第一季度硅(gui)片出货量(liang)创下(xia)新高，全球制造商共生产硅(gui)片近34亿平方英寸，比上一季度增长4%，比去(qu)年同期增长了(le)14%。
▲SEMI发(fa)布的(de)2021年第一季度硅片出货(huo)量情况
据悉，目前亚洲芯片(pian)(pian)制造商(shang)的产(chan)能和销售额仍处于全球(qiu)芯片(pian)(pian)市(shi)场(chang)的主导地位(wei)，而西(xi)方(fang)芯片(pian)(pian)制造商(shang)如英特(te)尔，正在加(jia)大(da)(da)投资力(li)度、拓(tuo)展代工(gong)业(ye)务以提高竞争力(li)。而且，SEMI预(yu)计，全球(qiu)芯片(pian)(pian)代工(gong)厂的规模还将继续(xu)扩大(da)(da)。
一、中国半导体市场增长强劲，亚洲芯片制造商领跑
根据(ju)SEMI的数(shu)据(ju)，亚洲芯片制造商仍是代工产能的最大提供方。
▲SEMI发布的按地区划分的2020年度半导体销售额(e)（单位：十亿美元(yuan)）
SEMI称，2020全年(nian)(nian)来看，中(zhong)国大陆的年(nian)(nian)度半导体(ti)销(xiao)售额增(zeng)长(zhang)39%，达到187.2亿美(mei)元。中(zhong)国台(tai)湾的半导体(ti)市场在2019年(nian)(nian)强(qiang)劲增(zeng)长(zhang)后，2020年(nian)(nian)的销(xiao)售额为(wei)171.5亿美(mei)元，与上一年(nian)(nian)持平。而韩国增(zeng)长(zhang)61%，至160.8亿美(mei)元，保持第三位。
2019-2020年(nian)(nian)，日本和(he)欧洲的年(nian)(nian)度销(xiao)售额也分别增(zeng)长了21%和(he)16%，这两个地区都在(zai)从(cong)市(shi)场收缩中复苏。相对地，在(zai)连续三年(nian)(nian)的增(zeng)长之后，北美市(shi)场的销(xiao)售额在(zai)2020年(nian)(nian)下降了20%。
战略(lve)与国际研(yan)究中心（Center for Strategic and International Studies）的(de)技术(shu)与公共政策项(xiang)目(mu)主任詹姆斯(si)(si)·刘易(yi)斯(si)(si)（James Lewis）指出，“亚洲的(de)半导体(ti)制造业经济(ji)明显更有利，政府的(de)激励措(cuo)施(shi)推动了45%至70%的(de)成(cheng)本优势。”
▲刘易斯认为亚(ya)洲的半导体(ti)制造业经济(ji)更有利(li)
二、英特尔“砸钱”拓展代工业务，助力西方芯片制造
与此同时，西方的IC（集成电路(lu)）制造(zao)商英特尔也在加(jia)紧追赶亚洲的台积电、三(san)星，以及中国(guo)的一大批后(hou)起之(zhi)秀。
今年三月，英特尔宣布在美国亚(ya)利桑那州(zhou)投(tou)资(zi)200亿美元建(jian)设两个晶圆厂，并将代工业(ye)务作为一项独立业(ye)务，称为IFS（Intel Foundry Services）。
随后，在美(mei)(mei)国(guo)东部时间5月3日，英特尔宣(xuan)布(bu)在新墨西哥州里约热内卢的工厂进(jin)行了35亿(yi)美(mei)(mei)元的投资(zi)，这笔投资(zi)将用(yong)于扩大其(qi)IC封(feng)装业务，特别(bie)是(shi)Foveros 3D封(feng)装技术。
英特尔的(de)(de)(de)Foveros 3D封装技术(shu)能(neng)(neng)将处理(li)器中的(de)(de)(de)计算块进行垂(chui)直的(de)(de)(de)堆(dui)叠(die)，而不是并排的(de)(de)(de)，这样可以更好地节省空间，也能(neng)(neng)提供(gong)更好的(de)(de)(de)性能(neng)(neng)。
▲新墨(mo)西哥(ge)州州长米歇(xie)尔(er)·卢扬·格(ge)里沙(sha)姆（左一）和(he)英特(te)尔(er)高(gao)级副(fu)总裁兼制造和(he)运营总经理凯万(wan)·埃斯法贾尼（左二）在新闻发(fa)布(bu)会上宣布(bu)英特(te)尔(er)在新墨(mo)西哥(ge)州的(de)投资(zi)
英特尔称(cheng)，将(jiang)用(yong)这笔投(tou)资在未来三年内创造(zao)700个新工作岗位，并将(jiang)公司在里约热内卢的(de)园区(qu)建(jian)成(cheng)美国国内先进的(de)半(ban)导体(ti)制(zhi)造(zao)中心。
业内人士认为，英特尔的(de)这些(xie)努力表现了美国通过集成电路封装(zhuang)的(de)创新来重(zhong)振战略性芯片制造(zao)的(de)决心(xin)。
三、存储器出货量和代工厂规模仍将扩张
据SEMI预计，芯片代工厂(chang)的(de)规模今年(nian)将(jiang)(jiang)增(zeng)加5%，2022年(nian)将(jiang)(jiang)增(zeng)加6%。其中，关(guan)键驱动因素为新兴(xing)的(de)闪存(cun)3D NAND和动态随机存(cun)储器DRAM。3D NAND的(de)产(chan)量将(jiang)(jiang)在2021年(nian)上升9%，2022年(nian)上升11%，而(er)DRAM产(chan)量预计今年(nian)将(jiang)(jiang)增(zeng)长7%，下一年(nian)将(jiang)(jiang)增(zeng)长5%。
此外(wai)，信越半(ban)导体美国分部（Shin-Etsu Handotai American）产品开发和应(ying)用工(gong)程(cheng)副(fu)总(zong)裁、SEMI硅制造(zao)商(shang)集团主(zhu)席(xi)尼尔·韦(wei)弗（Neil Weaver）认(ren)为，代(dai)工(gong)的(de)扩张继续推动(dong)了对(dui)硅晶圆的(de)强劲(jing)需求。
他说：“内存(cun)市(shi)场的复苏(su)进一(yi)步提(ti)振了2021年第一(yi)季度的出货量增长。”
SEMI分析师埃(ai)德(de)温·霍尔(er)（Edwin Hall）也提到：“存储器的出货量(liang)仍将继续增长，因为它在一(yi)些领(ling)域(yu)非常重(zhong)要，特别是在数据中心、汽车(che)和移动设备领(ling)域(yu)。”
结语：扩大产能、提升技术是大势所趋
目前来(lai)看，由于生产(chan)成(cheng)本的(de)(de)优势和相关政策的(de)(de)扶持，中国、韩(han)国等亚洲(zhou)地区的(de)(de)芯片(pian)(pian)制造商正占据着行业领先位(wei)置。与此同(tong)时(shi)，其(qi)他(ta)地区的(de)(de)芯片(pian)(pian)制造商也(ye)在积极扩充(chong)代(dai)工业务(wu)，这些因(yin)素共同(tong)促成(cheng)了今年第一季度的(de)(de)硅片(pian)(pian)生产(chan)高(gao)潮(chao)。
在未来，“全球缺芯(xin)”的大(da)潮(chao)短期(qi)内(nei)还看不到终点，但各大(da)芯(xin)片制造(zao)商扩张(zhang)代工厂、提升芯(xin)片制造(zao)和半(ban)导体封装技术(shu)的趋势不会(hui)逆转，随(sui)着市(shi)场(chang)需求的不断增加，芯(xin)片的产能或许也会(hui)持(chi)续回(hui)升。
来源：EE Times
